led教室照明灯？智路资源收购全球半导体载具龙头ePAK

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智路资源收购全球半导体载具龙头ePAK

2022-11-29    

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　　智路资源克日宣布收购全球排名前四的半导体载具供应商——ePAK。随着中国成为第三次半导体产业转移的焦点地，芯片国产率将进一步提升，ePAK公司的载具险些贯串芯片生产的整个生命周期，同时迎合中国半导体产业生长的黄金时期，与海内硅片、晶圆制造产能大规模量产的节奏相契合，无论是从国家战略角度照样从产业生长客观纪律的角度，ePAK公司未来生长潜力伟大。收购完成后ePAK将保持原有团队、工厂和全球做事处，智路资源作为具有多年全球并购履历的硬科技私募治理公司，依附其壮大的资源运作能力及专业的产业整合投后治理履历，将为ePAK深度嫁接中国海量营业及行业优质客户资源，进一步提升市场占有率，设计将其打造为中国甚至全球半导体载具顶级龙头供应商。

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　　ePAK确立于1999年，是一家专注于为半导体自动化制造流程提供全方位高精度的承载、运输产物的制造商。焦点治理团队均是在半导体行业事情跨越20年的资深人士，拥有晶圆载具(Wafer Handling Products)、芯片载具(IC Shipping & Handling Products)及磁盘载具(Disk Drive Products)三大产物线，应用领域近乎笼罩半导体全产业链，规模效应显著，新产物线FOSB(12英寸晶圆载具)已经在2022年可以投入市场。

　　ePAK全球设有九个销售和应用工程做事处，在中国深圳确立了天下级规模的制造及设计中央，以支持公司全球零库存生产的分销网络。ePAK的产物销往众多全球顶级客户，包罗半导体公司，系统OEM集成商，IC封装测试运营商。半导体产业链客户跨越了500家，前10大客户均保持了15年以上的相助关系。2022营收体量预计超1亿美元，并延续多年实现高增进。

　　从手艺角度来看，在晶圆处置的每个运输和流程步骤都需要怪异的质料、设计和载具。众所周知，芯片昂贵且极易受到误操作和污染的影响，载具作为高附加值的半导体生产历程中的耗材，具备高可靠性、耐高温抗摩擦、低释出性、低吸湿性、高穿透性的电子质料相关特征，同时还需具备防静电、防水汽以及高度客制化的优良特征。手艺要求极高，而ePAK公司20年内只聚焦深耕半导体载具，在手艺沉淀及客户积累方面，都具有其他企业无可对比的优势。

　　从产业转移角度来看，中国半导体制造生态正逐步成熟，整合水平也在逐步提高，中国从2022年到2022年间设计新建的晶圆厂数目居全球之冠，未来对载具的需求将泛起井喷式增进，硅片厂商本土化及产业链配套能力本土化已成为我国修建半导体产业链的要害，现在大型的晶圆厂、硅片厂均与载具制造商深度绑定，以实现产业链上下游的有用联动，以保证供应链平安，而中国现在的产业配套能力较弱。半导体载具行业现在跨国寡头垄断严重，海内尚无成熟的晶圆载具供应商，此次跨国收购ePAK公司具有补齐海内载具短板，确保产业链平安可控的战略性意义。

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