磁吸灯轨道嵌入式？全球半导体市场规模同比增23%，第三代半导体板块涨近5%创新高

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全球半导体市场规模同比增23%，第三代半导体板块涨近5%创新高

2022-11-29    

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　　自2022年下半年以来，芯片欠缺问题就成为半导体行业的主旋律，芯片欠缺问题已影响到包罗汽车、手机、游戏机、PC在内的产业。2022年，全球车厂最大的噩梦就是缺芯减产，只管乘用车市场已经最先苏醒，但车用芯片IDM及设计大厂在2022年三季度早已抢不到产能，也让车企频现交付难题。

　　事实上，从近期各种机构券商等讲述也可以看到，汽车半导体的同比增速显著高于其他品类。凭证Boston Consulting Group的研究显示，估量2022年全球有快要1000万辆车的需求因缺芯停产而无法知足，估量会有700-800万辆车的需求将递延到2022年，这相当于孝顺明年近10个点的增进。而在出货量和平均销售价钱双重提升的推动下，今年全球半导体市场的规模，将同比增进23%;厂商方面，AMD、联发科、英伟达和高通这四大无晶圆厂商，今年销售额的增进率将是最高的，预计销售额同比划分增进65%、60%、54%和51%。

　　第三代半导体国创湖南中央揭牌

　　半导体行业是现代电子信息产业的基础，也是支持国民经济高质量生长的主要行业。随着“中国智造”迅速崛起，工业自动化、数字化、智能化转型需求不停增进，工业软件已成为生产制造环节中不能或缺的一环。而当下国产替换的蹊径逐渐明晰，对于半导体行业来说，若何构建完整的生态链和产业链，已然已成为要害所在。

　　11月19日，国家第三代半导体手艺创新中央(湖南)揭牌仪式在湖南长沙启动。同日，中央多个共建单元签约《国创湖南中央共建协议》，拟紧扣国家重大战略和区域科技需求，聚焦共性手艺和重大瓶颈，突破焦点手艺，支持第三代半导体产业向中高端迈进。根据设计，到2025年，国创中央(湖南)拟动员湖南第三代半导体产业年产值100亿元，确立健天下产装备设计、制造、验证成套尺度系统。到2030年，拟动员湖南第三代半导体产业年产值1000亿元，实现装备设计正向化、焦点手艺自主化、装备工艺一体化、制造历程智能化。

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　　值得注重的是，电动车对半导体的拉动作用当前正受到市场越来越多的注重，电动智能汽车的加速渗透将成为车载半导体行业快速增进的焦点驱动力。现在新能源汽车对于半导体的拉动作用，主要体现功率半导体、被动元器件等领域。1、假设全球乘用车市场每年增进1%，2025年新能源汽车占全球乘用车市场25%比例，预计到2025年，新能源汽车市场新增快要107.78亿元的薄膜电容器需求。2、在新能源汽车中，功率半导体价值量大幅提升，其中IGBT占新能源汽车电控系统成本的约37%，是电控系统的焦点电子器件。需求端受益于新能源车发作，汽车半导体或为未来景心胸最高的半导体细分行业。据McKinsey数据统计，预计2025年海内汽车半导体行业规模将到达180亿美元，到2030年该市场规模将到达290亿美元。

　　此外，比亚迪董事长王传福日前也示意，在半导体领域，电动车对半导体的需求相较传统车对半导体的需求增添5-10倍。王传福展望，今年中国市场新能源车销量有望破330万台，明年年底，中国新能源车渗透率将跨越35%。

　　芯片欠缺连续 半导体板块连续大涨

　　受新冠疫情的影响，半导体供应链危急影响日趋严重。克日，业内人士示意东芝将于2022年对部门产物举行调涨，并附有一封英文涨价函。该涨价函显示，11月16日，东芝向客户示意，光电耦合器将于2022年1月最先正式涨价。此外，据台媒报道，全球着名晶圆代工厂企业联电将在明年一季度最先继续上调芯片代工价钱约10%，新报价将适用于其前三大客户的订单。而

　　随着原质料、晶圆、封测、物流、人力等成本的增添，其他的晶圆代工厂如力积电、格芯、天下先进等晶圆代工企业，近期也陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨晶圆代工价钱，涨幅约8%-10%，有些热门制程涨幅则跨越10%。

　　从当前现在晶圆代工厂连续涨价的趋势来看，现在全球局限内仍在处于芯片求过于供的状态，现在大部门晶圆代工厂连明年的产能都已经被包圆了，当前芯片欠缺状态还在连续。据外洋的行业信息，芯片欠缺事态至少会连续到2022年下半年，随之而来的，半导体板块的利好也如雨后春笋一样平常冒出来，韩国鼎力支持半导体和电池，日本要投资建厂，英特尔要帮高通代工等。

　　国金证券研报示意，近年来电动车渗透率连续提升，但车用半导体缺口仍在扩大，预计未来15年，全球车用半导体市场于2022-2035年复合发展率可能跨越20%(1-2% CAGR来自于全球车市发展，9-11% CAGR来自于每车车用芯片数目增进，8-10% CAGR来自于芯片平均单价提升)，远跨越全球半导体市场在同时间的复合发展率的 5-6%，每车半导体价值从2022年的268 美元，暴增 10倍到 2035 年的 2,758 美元。其中车用的SiC碳化硅芯片相比硅方案可以提高能效提升续航、削减同里程数单元电池容量的成本，或将于2025年取代IGBT硅基功率器件。据 IHSMarkit 数据，受新能源汽车重大需求的驱动以及电力装备等领域的动员，预计到 2027 年碳化硅功率器件的市场规模将跨越 100 亿美元。车用半导体市场空间伟大，重点关注的强应用公司包罗英伟达的出租车自驾芯片系统，特斯拉的乘用车自驾芯片系统，Lumentum 的激光雷达光源等。

　　二级市场方面，半导体板块再次刷新前高。11月22日，半导体及元件板块连续上涨，其中第三代半导体板块指数涨近5%，继刷历史新高。个股方面，扬杰科技(300373.CN)、聚灿光电(300708.CN)、左江科技(300799.CN)大涨20%封板，银河微电(688689.CN)涨约19%，长川科技(300604.CN)涨超15%，捷捷微电(300623.CN)、台基股份(300046.CN)、英唐智控(300131.CN)涨超10%，晶方科技(603005.CN)、德业股份(605117.CN)等涨停，天通股份(600330.CN)、派瑞股份(300831.CN)等大幅跟涨。

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