教室灯与灯之间的距离？SemiconLight强化“无银倒装芯片”手艺专利珍爱

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SemiconLight强化“无银倒装芯片”手艺专利珍爱

2022-11-02    

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　　10月29日，Semicon Light示意，公司将接纳自主研发的“无银倒装芯片”手艺，来完善其进入Mini/Micro led市场的战略。值得一提的是，Semicon Light将会对源手艺专利侵权做出努力回应，以期确保其手艺竞争力万无一失。

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　　针对现有水平结构LED芯片的散热问题，Semicon Light推出了无银倒装芯片。有业内人士评价，氧化膜质料增添方式(漫衍式布拉格反射镜)可以实现超高反射率和高可靠性，有利于导入Mini/Micro LED的使用，大大提高了元器件的性能。

　　近年来，LED行业的市场正在以Mini LED为中央发生转变。2022年Mini LED电视将与传统的W-OLED电视在高端电视市场中睁开竞争，且市场需求会越来越高。据悉，大中华区和其他区域的大型LED芯片制造商正在把相关手艺导入到显示应用上。

　　Semicon Light总裁朴恩贤(音译)示意:“随着显示市场的改变，尤其是在追求更小尺寸和更高性能的LED芯片的情形下，倒装LED芯片逐渐成为一项需要且不能替换的手艺。”无银倒装芯片手艺承袭了Semicon Light高可靠性的基因，在未来将是一项主要的手艺。

　　为了珍爱“无银倒装芯片”专利的源手艺，Semicon Light不仅仅希望将LED倒装芯片营业导入产物，更希望有用的拥有手艺竞争力。Semicon Light总裁朴恩贤(音译)强调，公司设计确立一个专利相关的专业组织，以珍爱公司源手艺。同时会努力维护公司权益，坚决袭击一切侵略知识产权的行为。

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