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华灿光电与韩国Semiconlight签署倒装芯片专利允许协议
2022-12-02
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外媒今日新闻称,韩国Semiconlight宣布与华灿光电签署了一项倒装芯片手艺允许协议。未来,华灿将在专程销售中向Semiconlight支付有关LED倒装芯片专利和设计的手艺使用费。
据悉,华灿在10月就向Semiconlight提出了签署倒转芯片专利允许协议的请求。通过签署这项协议,Semiconlight今年内就可收到第一笔专利使用费。
现在,已知此协议涉及约250项关于Semiconlight倒装LED芯片和封装手艺的全球注册专利。
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