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明微电子1.38亿元增资半导体照明子公司山东贞明
2022-12-30
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明微电子于12月18日在上交所上市,首次公然刊行设计募资4.62亿元,投向智能高端显示驱动芯片研发及产业化和集成电路封装等项目。
集成电路封装项目拟引进一批专业的封装手艺职员和海内外先进的软硬件装备,知足多种形式的封装要求,实行主体是明微电子全资子公司山东贞明半导体手艺有限公司(以下简称“山东贞明”)。
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克日,为推动集成电路封装项目的实行,明微电子宣布拟以部门募投资金向山东贞明增资13,827.00万元。增资完成后,山东贞明注册资源将由6,500万元增添至20,327万元。
通告显示,山东贞明确立于2022年,谋划局限包罗:半导体照明产物、电源产物的手艺开发、生产及销售,集成电路研发、封装及测试,半导体照明工程、都会亮化、景观照明工程、节能刷新工程的设计、安装、维护,本企业自产产物的出口。
现在,明微电子在集成电路设计行业通行的Fabless谋划模式上,适当向下游延伸自建了部门封装测试生产线,同时将晶圆制造和部门封装测试委外加工。
封装测试部门,明微电子已在山东潍坊设立封装测试生产基地,并与长电科技、通富微电、华越芯装、华润安盛等多家实力雄厚的封装厂确立了优越的战略互助关系。
明微电子示意,本次项目将在现有集成电路封装测试生产基地的基础上,扩大QFN、MSOP8等新型封装工艺的投入,进一步降低封装外协比例,逐步形成集“芯片设计、封装测试、芯片销售”为一体的垂直产业结构,充实行展产业链整合的协同效应,为公司新产物的研发设计、生产和销售提供强有力的保障。
集成电路封装项目的实行能够更好地知足LED驱动芯片销售规模连续扩大的需求,将进一步扩充封装产能,提升质量控制,缩短新品上市周期,最终扩大市场份额。
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