全球半导体装备“大乱斗”？明装磁吸轨道灯安装方法

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全球半导体装备“大乱斗”

2022-01-08    

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　　本周，半导体装备市场又传来一则新闻，应用质料(AMAT.US)在收购美国投资公司KKR团体旗下半导体装备供货商Kokusai Electric(原本隶属日立国际电气，在 2022 年 6 月分拆出来，之后被KKR团体纳入麾下)谈判当中，提高了价码，开价金额达35亿美元，较原先的22亿美元凌驾59%。

　　据媒体报道，应用质料向美国证券生意委员会 (SEC) 提出的文件中说明晰提凌驾价的缘故原由：全球半导体制造装备市场的耐久愿景一片灼烁，应用质料以为，此生意有助于进一步扩大其存储器生产装备的市场份额。

　　应用质料指出，全球数字转型加速，对半导体依赖加深，看好晶圆厂强劲的投资力道将一起延续至2022 年;由于应用质料是全球最大的半导体装备厂，其展望向来被视为产业风向标。该公司首席执行官Gary Dickerson指出，卫生事宜突发改变了社会运作模式，动员通讯产业转型，使晶圆厂装备需求稳健增进，全球对半导体的依赖前所未见，应用质料确信客户的投资需求将延续至 2022 年后。

　　应用质料的这一加价行动，充实说明晰当下半导体市场的火热水平，据SEMI统计，2022年全球半导体装备出货成就异常亮眼，且在接下来的2022和2022年，也许率会延续泛起大幅增进。这些给了各泰半导体装备厂商拓展营业以壮大的底气，加价收购标的厂商，志在必得。

　　而有报道指出，应用质料的这一收购行动，将对日本最大的半导体装备厂商东京电子组成一定的威胁，虽然Kokusai Electric的规模和全球影响力有限，但其精彩的手艺和产物可以辅助应用质料填补短板，而这部门手艺和产物正是东京电子所善于的。

　　可见，作为全球最大的半导体装备厂商，应用质料不仅常年与全球排名第二的老对手ASML在营收方面竞争猛烈，眼下又最先进一步“抢夺”全球排名第三的东京电子市场份额。在生长远景一片灼烁的形势下，半导体装备厂商，稀奇是全球排名靠前的厂商之间的市场争取战加倍剑拔弩张。

　　头名之争

　　记得在2022下半年，着名半导体行业剖析师Robert Castellano示意，应用质料将在2022年跨越ASML，重新成为半导体装备的头羊。根据Castellano在2022年的统计，ASML在昔时跨越了应用质料，登上了全球半导体装备厂商排名榜首位置。依附在EUV光刻机市场呼风唤雨的绝对实力，近两年，ASML的营收逐渐遇上了半导体装备传统霸主应用质料，从而发生了头名之争。

　　应用质料耐久稳坐在半导体装备第一供应商的位置，依附的就是其周全而壮大的产物线，稀奇是具有更能手艺含量的半导体制造前道装备，该公司具有深挚的手艺功底。

　　从历史来看，应用质料通过一系列的并购，不停增强着自身的实力。不外，从1967到1996年的 30年中，该公司只有一次与焦点营业相关的并购，即1980年收购了英国Lintott Engineering公司，进入了离子注入市场，并于1985年推出了第一台全自动离子注入机Precision Implant 9000。1992年，应用质料逾越东京电子，成为全球最大的半导体装备制造商，并连任至今。在成为市场龙头后，该公司加速了并购的措施，从1997到2007年，先后提议了14起并购案，不停进入新市场并完善产物组成。

　　应用质料的半导体制造相关装备是其主要收入泉源，产物线涵盖了半导体制造的数十种装备，包罗原子层沉积(ALD)、化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、离子注入、刻蚀、快速热处置(RTP)、化学机械抛光(CMP)，以及晶圆检测装备等。

　　ASML方面，据Gartner统计，该公司在全球光刻机市场中的份额跨越80%，营收中，深紫外光光刻机(DUV)占比最高，到达55%，但随着台积电7nm+和5nm制程的量产，其EUV光刻机的需求量显著上升。

　　2022年第三季度，ASML一共交付了 10台EUV装备，并在本季度实现了 14 台系统的销售收入，第三季度的新增订单到达29亿欧元，其中5.95亿欧元来自4台EUV装备。

　　EUV光刻机方面，ASML绝大部门TWINSCAN NXE:3400B 系统在客户处同时举行了生产率模组的升级。ASML宣布了TWINSCAN NXE：3600D的最终规格，这是 EUV 蹊径图上的新机型，具有30 mJ / cm2 的曝光速率，每小时可曝光160片晶圆，生产率提高了18%，并改善机械配套准精度至1.1nm，设计于2022年中期最先发货。

　　最近有新闻称，ASML出货了第100台EUV装备，而且订单还在增添当中。

　　应用质料和ASML，一个周全平衡，一个绝对优势突出，而处在当下这一产业生长节点上，ASML的增进速率更胜一筹。这或许也是应用材意料通过并购等手段不停拓展疆土和市场份额的主要缘故原由。

　　日韩之争

　　日本和韩国都是集成电路强国，然而，说到产业链上游的半导体装备，日本处于绝对优势职位，也正是由于云云，在2022年炎天，半导体装备和质料被日本政府“断供”后，韩国显得手足无措。

　　在日本，除了全球排名第三的东京电子之外，尚有多家排名在全球前15的半导体装备厂商，主要包罗如下几家。

　　迪恩士(SCREEN)：该公司善于洗濯装备，开发出了顺应于多种环境的种种洗濯装备，并在半导体洗濯的三个主要领域均获得第一的市场占有率。

　　日立高新(Hitachi-High Technologies)：确立于2001年，由Hitachi Ltd. Instruments Group和Semiconductor Manufacturing Equipments Group与Nissei Sangyo Co.，Ltd。(一家专注于电子产物的公司)合并而成。该公司主要生产沉积、刻蚀、检测装备，以及封装贴片装备等。

　　日立国际电气(hitachi kokusai)：该公司生产的半导体装备主要是热处置装备。

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　　Daifuku(大福)：该公司的清洁室存储、搬运系统被普遍应用于半导体、液晶等平板显示器制造行业。

　　尼康：光刻机主要供应商之一，但在EUV方面没有竞争力。

　　Advantest：全球封装测试装备霸主级厂商。

　　韩国方面，与日真相比，半导体装备厂商的数目和市场影响力都对照有限。最着名的就是SEMES了，该公司确立于1993年，是韩国半导体装备第一大厂，主要生产洗濯、光刻和封装装备。

　　近两年，日本与韩国的半导体装备和质料之争愈演愈烈。2022年7月，日本对半导体和显示器的要害质料实行了商业限制，在此之前，韩国一直严重依赖日本供应商。2022年以来，韩国政府一直致力于培育内陆半导体供应商，最初是在内陆珍爱质料，零件和装备以防止供应链中止，现在已生长成为培育具有全球竞争力的供应商的战略。

　　韩国政府已准许今年投资2.5万亿韩元用于研发半导体装备和质料，这比2022年的投资增进了23%。

　　在政府的支持下，韩国本土的中小半导体装备厂商意得志满，有望实现快速增进。

　　代表厂商如Jusung Engineering，该公司生产半导体，平板显示器和太阳能电池生产装备。只管该公司在2022年苦苦挣扎，当地客户的订单削减了，但在政府的支持下，今年有望恢复增进，主要的半导体和显示装备客户已恢复投资，近几个月来，来自中国客户的订单也已恢复。Jusung与LG Display签署了一项条约，于2022年11月提供175亿韩元的显示器制造装备。它还与中国的InfoVision光电公司签署了显示装备供应协议。该公司正加大在下一代装备上的研发投资力度，2022年前三季度，累计投资383亿韩元，占公司销售额的43.3%。

　　Jusung正在生产原子层沉积(ALD)装备，可用于制造半导体芯片，也可应用于显示器和太阳能电池制造。

　　该公司已获得2166项专利，在内陆半导体装备行业中是最高的。Jusung Engineering首席执行官Hwang Chul-joo说：“思量到投资规模，我们预计今年的收益将创历史新高。随着我们成为第一个开发该手艺的公司，Jusung在ALD领域将拥有壮大的竞争力。”

　　美日之争

　　据Gartner统计，全球规模以上晶圆加工装备商共计58家，其中日本的企业最多，到达 21 家，占36%，其次是欧洲13家、北美10家。而综合晶圆前后道加工，以及封测装备来看，北美和日本则处于绝对的优势职位。

　　就晶圆处置装备而言，美国实力异常强劲，在全球晶圆处置装备供应商前5名中，美国就占有了3席，划分是排名第一的应用质料，市占率19%左右;第二的Lam Research，市占率13%左右;以及排名第5的KLA，市占率6%左右。

　　详细而言，晶圆处置装备中，几个主要工序的装备也都基本处于行业龙头的高度垄断之中。其中，在PVD领域，应用质料公司占有了近 85%的市场份额，CVD占30%;刻蚀装备方面，Lam Research最多，市占率达53%，而KLA在半导体光学检测领域，全球市占居冠。在各个领域中，前三大巨头的市场份额相加均跨越70%。

　　日本方面，从半导体装备细分领域来看，市场份额跨越50%的半导体装备种类当中，日本就有10种之多。

　　日本企业占全球半导体装备总体市场份额高达37%。在电子束描绘装备、涂布/显影装备、洗濯装备、氧化炉、减压CVD装备等主要前端装备、以划片机为代表的主要后道封装装备和以探针器为代表的主要测试装备环节，日本企业竞争力异常强。

　　在前道15类要害装备中，日本企业平均市场份额为38%，在6类产物中市场份额占比逾越40%，在电子束，涂布显影装备市场份额跨越90%;在后道9类要害装备中，日本企业平均市场份额为41%，在划片，成型，探针的市场份额都跨越50%。

　　总体来看，美国在晶圆加工的前道装备方面，整体实力照样要强于日本的，而日本的封测装备综合实力显得更胜一筹。

▼下图所示为2022年全球排名前15的半导体装备厂商(单元：百万美元)。

　　从图中可以看出，美国厂商4家，日本厂商8家，日本虽然在数目上有优势，但在总体市场率方面，稀奇是排名前5厂商的数目，处于劣势。这样看来，美国的半导体装备似乎更受迎接。

　　中国跟进

　　在半导体装备方面，中国大陆具备壮大的消费能力，因此，各泰半导体装备厂商都在紧盯着这块蛋糕。

　　最近，有统计显示，多家本土半导体装备企业斩获大单，2022年第四序度，海内装备商中标82台，同比增进100%，订单周期2-3个季度，收入确认在2022年，多项装备国产市场份额大幅提升10%以上。

　　海内半导体装备企业营收陆续突破7-10亿盈利拐点(统计海内外装备企业，营收7-10亿是盈利拐点区间)。

　　按这样的势头生长下去，2022年中国半导体装备国产化率有望继续提升。有望在竞争猛烈的国际半导体装备市场占有一席之地。

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