led节能灯改造工程？鼎力支持第三代半导体，上海临港公布集成电路产业计划

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鼎力支持第三代半导体，上海临港公布集成电路产业计划

2022-03-08    

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　　3月3日，上海临港新片区公布《中国(上海)自由商业试验区临港新片区集成电路产业专项计划(2022-2025)》(下文简称为《计划》)。

　　《计划》中示意目的是到2025年，形成新片区集成电路综合性产业创新基地的基础框架。

　　其中，产业规模方面，集成电路产业规模将会突破1000亿元，芯片制造、装备质料主导职位进一步增强，芯片设计、封装测试形陋习模化集聚。园区集成电路产业投资强度1500万元/亩，产出强度1500万元/亩。

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　　手艺创新方面，先进工艺、成熟工艺、特色工艺进入国际前线，EDA工具、光刻胶、大硅片等要害“卡脖子”手艺产业化取得突破，2种以上要害装备进入全球领先制造企业采购系统。

　　企业培育方面，到2025年，引进培育5家以上海内外领先的芯片制造企业;形成5家年收入跨越20亿元的装备质料企业;培育10家以上的上市企业，围绕5G、CPU、人工智能、物联网、无人驾驶等细分领域生长壮大一批独角兽设计企业。

　　人才集聚方面，汇聚跨越2-5万名硕士以上学历的集成电路从业职员。

　　现在，新片区已引进华大、新昇、格科、闻泰、中微、寒武纪、地平线等40余家行业标杆企业，劈头形成了笼罩芯片设计、特色工艺制造、新型存储、第三代半导体、封装测试以及装备、质料等环节的集成电路全产业链生态系统。

　　《计划》中提出，将努力对接引进海内最先进工艺线放大项目，推进磁存储器(MRAM)、3DNAND、半浮栅等新型存储项目落地。

　　提升新片区芯片制造产业能级，夯实产业基础。打造海内特色工艺生产高地，坚持市场需求与手艺开发相连系，推动BCD、IGBT、CIS、MEMs等特色工艺研发与产业化，支持细分领域IDM项目建设。

　　推动化合物半导体产业实现由海内引领向国际领先跨越。推进6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工艺线建设，面向5G、新能源汽车等应用场景，加速化合物半导体产物验证应用。

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