维信诺、晶合、露笑半导体等项目入选安徽省2022年重点项目投资设计？福建照明亮化工程

成都馨巢灯具批发总结“维信诺、晶合、露笑半导体等项目入选安徽省2022年重点项目投资设计？福建照明亮化工程”的问答，工程照明找馨巢。维信诺、晶合、露笑半导体等项目入选安徽省2022年重点项目投资设计？福建照明亮化工程的内容如下：

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维信诺、晶合、露笑半导体等项目入选安徽省2022年重点项目投资设计

2022-03-31    

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　　克日，安徽省人民政府宣布了2022年重点项目投资设计。

　　其中涵盖了多项集成电路相关项目，以下是部门项目先容。

　　第六代柔性有源矩阵有机发鲜明示器件 (AMOled)生产线项目：总投资440亿元，总修建面积63.5万平方米，建设工艺生产厂房、配套办公楼、配套倒班宿舍、动力厂房 、大宗气站等生发生涯配套修建物及修建物，建设一条第6代柔性有源矩阵有机发鲜明示器件(AMOLED)生产线，项目建成后将形成年产屏体2800万片的生产能力(正在安装装备，产物已点亮)

　　12吋晶圆驱动芯片制造项目：总投资128.1亿元，总修建面积20.1万平方米，建设生产厂房、综合楼、化学品库、客栈、废水处置站生产线，形成年产150纳米LCD驱动IC3.5万片、 90纳米小尺寸驱动IC0.5万片的生产能力(延续稳步提升产能，现在3万片产能)

　　TFT-LCD背光源及光学质料生产项目：总投资36亿元，总修建面积16万平方米，建设车间、客栈及辅助设施，形成年产RTP偏光片2400万片、POL偏光片7200万片、导光板600万片、导光板热压4680万片、背光模组6000万片的生产能力(中试厂房正在解决前期报批手续)

　　集成电路产业链配套项目：总投资30.7亿元，项目主要从事集成电路封测以及模组组装业 务，达产后将形成月产能12万片的DRAM及 1600万颗4DNAND封测能力(基础施工)

　　晶圆凸块封装测试基地项目：总投资24亿元，总修建面积3万平方米，月产3万片12吋晶圆 、5万片8吋晶圆。其中：一期月产1.2万片12吋晶圆及3万片8吋晶圆(基础施工)

　　第三代功率半导体(碳化硅) 产业园项目：总投资21亿元，总修建面积8万平方米，主要建设厂房、辅助用房，购置晶体生长炉、质料合成炉测试装备、超净室、研发装备等先进装备(基础工程建设)

　　三利谱TFT偏光片生产：总投资20亿元，总修建面积18万平方米，建设宽幅TFT型偏光片生产线6条，形成年产8000万平方米偏光片的生产能力(一期已完工投产并完成验收，产能爬坡)

　　G8.5液晶基板玻璃生产线建设项目：总投资20亿元，总修建面积8.8万平方米，共建设两条热端和一条后加工生产线。其中一期新建1条热端和1条冷端玻璃基板生产线;二期新建一条热端产线，形成年产120万片玻璃基板生产能力(第一阶段的1条G8.5热端和1条冷端生产线基本建设完成，第二阶段建设的第2条热端生产线，已于2022年11月启动)

　　第六代线用柔性AMOLED新手艺开发和产业化项目：总投资15.98亿元，新增研发及生产装备28台套，研发窄边框、低功耗等手艺，并产业化(陆续购置装备并安装、调试，周全屏、 低功耗等新手艺延续研发中)

　　ITO靶材及其它薄膜质料研发及生产基地项目：总投资15亿元，总修建面积8万平方米，建设厂房4栋，2F 办公综合楼1栋，门卫室1间，并配套建设消防、环保、蹊径、供配电、给排水等辅助设施，项目建成后将形成年产800吨ITO靶材 、750吨太阳能靶材和1478.4吨其它种类薄膜质料的生产能力(主体工程已结 束，正在举行装备购置及安装)

　　显示驱动芯片COF卷带生产项目：总投资12.7亿元，总修建面积6万平方米，建设主楼、厂房、动力站、化学品库及客栈，建设3条中国大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产线，形成月加工70KK卷带的生产能力(一期已举行工程品研发生产及订单量产， 二期部门装备正在装机调试)

　　年产360万片再生晶圆项目：总投资3.2亿元，项目总修建面积4万平方米，建设晶圆再生厂房、零部件洗濯厂房，配套厂务系统车间、办公楼、客栈等辅助、公用工程，项目建成后将形成每年120万片晶圆再生的能力(主体工程竣事，部门装备进场安装)

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　　京东方MiniLED(合肥)生产线项目：总投资4.33亿元，租赁合肥鑫晟光电科技有限公司厂房电子厂房，新建一条MiniLED背光及显示产物生产线，包罗新购回流焊、固晶机等生产装备、升级CIM等软件系统并对厂房原有部门动力、环保、管道系统举行刷新。项目建成后年产约52.8万片MiniLED背光及显示产物(正在设计举行装备采购)

　　高周详半导体引线框架及AMOLED蒸镀用高精度金属掩模板(一期) 项目：总投资3.7亿元，总修建面积3.2万平方米，设计建设办公楼 、科研、厂房、库房等相关配套设施;引进电镀生产线17条、蚀刻生产线10条;项目建成后可形成年产蚀刻型引线框架1亿条，冲压引线框架3000万条，高精度金属掩膜700万件(正在举行前期报建手续)

　　第6代触摸屏生产线MiniLED背光背板项目：总投资2.4亿元，行使合肥鑫晟光电科技有限公司厂房电子厂房，依托Sensor段现有产线，改建MiniLED 背光背板产物的智能化产线。包罗新购干法 刻蚀、电化学沉积等生产装备，升级CIM等 软件系统并对厂房原有部门动力、环保、管道系统举行刷新。项目建成后年产约18万片 MiniLED背光及显示产物(现在正在准备相关装备采购)

　　MEMS微系统集成工程建设项目：总投资10亿元，总修建面积1万平方米，厂房刷新，新增购 置200余台套，建设提升原有产线的产能， 形成年产5万片晶圆、4亿颗芯片的生产能力(开展前期事情)

　　安徽浚颍光电有限公司新型显示手艺 OLED高周详金属掩模板研发制造及配套服务项目：总投资5亿元，购置安装OLED高周详金属掩模板生产线5条、配套洗濯再生生产线15条;配套建设供 配电、平安生产、环保等设施(厂房基础施工)

　　年产2吨OLED质料项目：总投资1亿元，主要建设1000平方米无尘室，内设万级无尘室、千级无尘室、百级无尘室、生产园地、检测室、蒸镀室等，引进生产装备40台与检测装备23台，建成后可形成年产2吨OLED质料生产能力(厂房顺应性刷新)

　　集成电路及电子元件封装测试项目：总投资1亿元，总修建面积2.4万平方米，设计年产集成电路及电子元件封装测试产物5亿只(基础开挖已完成)

　　半导体封测边框生产项目：总投资25亿元，修建面积25万平方米，新建半导体封装生产线18条，购置要害装备2500台，建设半导体封测边框生产基地(解决能评手续)

　　顺芯第三代化合物半导体中段制程晶圆超薄化与封测产物生产研发基地项目：总投资20亿元，总修建面积8万平方米，第一期实现年产84万片的晶圆薄化与金属化生产能力，第二期实现年产168万片的晶圆薄化与金属化生产能力以及100万片的芯片封装测试生产能力(已完成项目立案，正在举行计划选址)

　　深德彩科技华 东总部生产基地项目：总投资10亿元，修建面积约5.2万平方米，购置要害装备500 台，新建封装DCOB的Mini、MicroLED生产线10条，年产LED显示屏3.6万平方米(加速解决用地手续)

　　AMOLED柔性显示触控模组与5G智能终端研发制造基地：总投资135亿元，总修建面积41.7万平方米，行使现有的10万平方米厂房，同步新建触控显示模组(包罗柔性AMOLED显示模组产物)以及传感器和5G天线等产物生产基地，形成月产45.5KK模组及其要害配套部件的生产能力(一期试生产; 二期基础施工中)

　　12英寸硅基OLED微显示模组项目及配套集成电路芯片制造项目：总投资100亿元，总修建面积13.8万平方米，主要建设集成电路芯片及微显示屏生产厂房、模组厂房、综合楼、研发楼等，建设集成电路设计(ICD)、集成设计制造(IDM)、MircoOLED微显示屏及显示模组制造全产业链，建设三条配套齐全的12英寸(65nm集成电路)硅基OLED微显示器生产线(项目已签约)

　　安徽微芯SiC单晶衬底研发及产业化项目：总投资13.5亿元，修建面积3.2万平米，新建厂房包罗碳化硅晶体生长车间、碳化硅晶圆片加工车间等，购置主要研发装备、检测装备和其他辅助装备共576台(套)，年产碳化硅晶圆片4英寸 (直径100mm)3万片、6英寸(直径150mm)12万片(公司注册、项目立案完成，计划选址通过)

　　年产50亿只集成电路及8亿颗功率器件及模组项目：总投资5.12亿元，一期租赁厂房1.6万平方米，购置生产线，二期建设尺度化厂房4.5万平方米，年产50 亿只集成电路及8亿颗功率器件及模组(一期租赁厂房投产)

　　年产2000万件电子元器件配件项目：总投资1.05亿元，总修建面积1.3万平方米，购置注塑机、超声波焊接机、自动裁线机、端子机等相关先进生产装备51台(套)，形成年产2000万件电子元器件及配件的生产能力。

　　年产100亿只高可靠性集成电路芯片先进封装测试产业化项目：总投资5亿元，总修建面积2.62万平方米，购置晶圆粘片机、金线键合机等装备，形成年产100亿只高可靠性集成电路芯片的生产能力。现在华宇封测产业园1#厂房已完成封顶，已进入第二次装修阶段。

　　高端功率半导体芯片研发制造项目：总投资2.23亿元，购置厂房，购置扩散炉、自动刻蚀机、自动涂布机等研发制造装备约600台套，建设两条全自动化生产线，年产360万片5英寸高端功率半导体芯片。

　　泓冠光电LED半导体元器件生产项目：总投资5.1亿元，建设厂房及办公楼修建面积1.8万平方米，购置固晶装备、焊线机、压膜机等生产装备。

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