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美国拟与日韩确立“半导体事情组”
2022-04-07
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在全球半导体紧缺的征象愈演愈烈之际,半导体大国间的相助也逐渐趋于慎密。据日经中文网4月7日报道,日本将携手美国在半导体供应链领域杀青相助。详细来看,日美将设置相关事情组,以推进半导体研发和生产体制的职能分工。
据悉,在“半导体事情组”的框架下,4月16日,美国国家平安委员会(NSC)等将与日本国家平安保障局、经济产业省配合出席聚会,梳理双方现在供应链面临的难题。
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报道指出,为了推动美国半导体产业生长,拜登已要求美国国会出台价值500亿美元(约合人民币3270亿元)的津贴。
剖析以为,这次相助将有望成为日本半导体产业“死灰复然”的驻足点。要知道,耐久以来日本在半导体制造装备以及要害零部件方面具有较强的优势,此次“半导体事情组”还将重点讨论在日本设置“推进新手艺开发的配合研究基地”等相助。
与此同时,全球晶圆代工巨头台积电也将赴日助推当地半导体产业的生长。据悉,台积电将在今年内前昔日本茨城县筑波市确立研发基地。
而在此越日美相助中,美国还将有可能延续其“一向作风”。报道稀奇提及,由于现在日本在对华出口相关半导体产物方面并未实行任何限制,美国很有可能在这一方面要求日本提供协助。
除了笼络日本,美国也把韩国列入其半导体供应链的相助同伴中。据《日本经济新闻》4月3日报道,美国已约请韩国三星电子加入本月12日举行的相关供应聚会,届时美国很有可能要求该韩企增添在美半导体项目的投资。据悉,现在三星正准备投资170亿美元(约合人民币1112亿元)在美确立半导体工厂。
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