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比亚迪拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至创业板上市
2022-05-12
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5月11日新闻,比亚迪通告,公司拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。
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通告显示,比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。主要产物涵盖 IGBT、SiC MOSFET、MCU、电池珍爱 IC、AC-DC IC、CMOS 图像传感器、嵌入式指纹识别、电磁及压力传感器、led 光源、LED 照明、LED 显示等。
本次分拆上市后,比亚迪公司仍然是比亚迪半导体的控股股东,控制关系和并表关系稳固,比亚迪半导体的业绩将同步反映到上市公司的整体业绩中。
凭证比亚迪半导体未经审计的财政数据,比亚迪半导体 2022 年度归属于母公司股东的净利润(以扣除非经常性损益前后孰低值盘算)为 0.32 亿元。比亚迪半导体 2022 年度归属于母公司股东的净资产为 31.87 亿元。
未来,比亚迪半导体将以车规级半导体为焦点,同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体营业生长,致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。
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