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道路灯照明?车灯焦点手艺讲述 | 车灯LED光源

发布时间:2022-10-05 09:43人气:

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车灯焦点手艺讲述 | 车灯led光源

2022-05-25    

   作者:leopw  

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  从上海车展宣布的许多车型可以看出,车灯的扁平化仍是汽车造型设计的一大趋势。这些造型趋势势必给大灯的远近光设计带来了许多挑战,与此同时,集成到大灯的功效越来越多,好比ADB, 蹊径投影等。近光不再局限于是一个静止的光型,远光也配备有智能防眩目,同时一些附加的功效用来适用种种庞大的天气条件,蹊径情形和交通状态。

  总之,随着数字化和智能化的生长,车灯功效越来越多,而造型要求启齿尺寸越来越小,都给LED光源带来了纷歧样的挑战。这些全新的挑战推动了LED光源向3个维度生长,即高亮度、微型化和集成化。

  下面我们就来划分先容这3个LED光源的生长偏向。

  高亮度

  为了应对车灯变薄的趋势,LED光源尺寸也需要扁平化,由于车灯的启齿尺寸越小,势必导致更多的光消耗,从而整个系统的光学效率更低,若要保证大灯的照明性能稳固,则需要光源尺寸也进一步的扁平化和高亮度化。

  下图说明晰车灯高度和LED光源尺寸的一个线性对应关系,例如,要设计12mm透镜高度的车灯,来实现光学扩展量为3°的像素高度,LED芯片的高度尺寸必须控制在0.68mm以内,否则整个光学系统的效率会大大降低。


图1:远近光透镜高度和LED光源尺寸之间的线性对应关系。

  即便CCC/ECE/SAE 允许远近光照明仅知足最低律例值,然则对大多数车厂而言,需要思量的是最终用户的要求,一样平常而言,600lm以下的近光即便相符律例要求,对最终用户来说也偏暗。符适用户要求的LED近光,现在至少需要路面照明800 lm到1000 lm。假定光学模组的光学效率为40%至55%,则近光LED光源的光通量应至少为1500 lm至2000 lm。再假定大灯内有一到三个近光透镜模组,则每个LED透镜模组的光源光输出为500 lm到2000 lm的光源。因此,通过以上简朴的数学盘算,对于通常发光面积为~1 mm²的大功率LED颗粒,亮度水平要到达150 Mcd/m²到500 Mcd/m²的亮度,才气到达光输出划分为500 lm和2000 lm。

  当前主流的LED制程手艺可以实现200 Mcd/m²左右的亮度水平。为了到达更高的性能水平,则需要LED供应商们开发下一代高亮度LED芯片

  图2为假设为12 mm高的薄透镜大灯的示例。它由两个近光透镜模组和两个远光透镜模组组成。若使用0.68 mm高度的单芯LED,当光学扩展度的像素高度小于2°时,凭证图1 的函数关系,远光透镜模组的高度值超出了它的光学扩展量极限。思量到光学零件和玻璃透镜的光损失,进一步的光学模拟可以盘算出模组的光学效率为38%,而这个效率偏低。


图2:假设具有四个高度为12 mm的透镜模组的示例系统


图3:左:近光光学模拟。右:远光光学模拟。

  若要LED芯片超出200 Mcd/m²的亮度,则需重新优化LED芯片结构和整个光学系统,以期获得更高的能量密度。在LED芯片领域,最大限度地阻止LED效率降低是焦点。

  现在的LED芯片电流密度一样平常为3 A/mm2左右,若要到达200 Mcd/m²的能量密度,则LED芯片的电流密度要提高到5-8 A/mm²,因此需要重新设计LED外延区,在外延区提高电流密度和电迁徙,并尽可能削减对荧光粉的抑制。若要到达500 Mcd/m²的能量密度,我们预计在电流密度为8 A/mm²的情形下,LED 的结点处需要>30%的光电转换效率。因此需要优化车灯散热系统。如图4所示,LED芯片在更高电流密度下将从优化的车灯散热系统中受益匪浅。结温从110°C降至85°C时,预计电流将削减近1 A。这样的降低对效率和LED寿命有很大的利益。


图4:在差异结温下 LED光通量和输入电流的关系

  图4为差异LED结温下光输出与电流的关系曲线。LED芯片的发光面积为1mm²。虚线示意为1570 lm的极限值,相当于500 Mcd/m²(假设远场中的朗伯辐射模式和整个发光面积的亮度平均)。

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  微型化

  另有新的车灯功效如矩阵ADB,要求每颗LED芯片都能单独供电和控制,成百上千颗的LED芯片集成在一块LED板上,这导致了ADB模组的尺寸增添,同时系统的光学效率和散热也是一个大问题。自顺应ADB功效的集成进一步推动了LED光源的微型化。

  现在,基于单颗LED阵列的ADB矩阵模组已经上市多年。然而,这些模组通常需要设计前置光学系统,这些前置光学系统加深了透镜模组的深度(见图5左)。若是使用尺寸更小的微型化高亮度LED阵列,则可以阻止分外的前置光学系统,从而降低模组的深度。


图5:左:使用准直透镜的矩阵模组的光学系统。右图:慎密排列LED阵列直接成像的光学系统。

  现在汽车级其余微型化LED阵列的生产方式是先在板上做出LED芯片阵列,然后通过填充/侧涂硅基密封剂,这样来发生光学的隔离。这种方式有许多瑕玷。首先,填充层的不透明性随着填充厚度的增添而降低,因此很难削减LED芯片之间的杂散光,因此,矩阵分区像素之间的对比度很低。此外,在确立大于3排的LED阵列时,制造和成本方面的挑战很大。为领会决光学性能和成本问题,需要开发新的LED芯片结构,从而实现慎密排列、最小串光和可阵列设置的微型化LED芯片(如图6显示的微型化LED示意图)


图6:微型化LED的示意图。

  图7展示的是一个矩阵大灯的实物示例,使用13个间距很近的LUXEON Neo Exact LED,每相邻2颗的间距只有50μm。矩阵模组使用的是一个直径为40mm的圆透镜,通过光学模拟,透镜中央可以实现一个最大对比度为1:200的像素分区亮点。为了使远光光型漫衍加倍平均并填补像素之间由于间隙发生的暗区,需要优化透镜的设计,从而使像素分区之间加倍平滑。若是使用硅基密封剂涂层的同样LED阵列,像素的对比度只有1:60。


图7:使用13颗慎密排列的LUXEON Neo Exact LED的矩阵系统,LED阵列发光间隙只有50μm。左上:系统前视图,右上:电路板图纸,左下:所有LED亮起的模拟光型,右下:每秒LED熄灭的模拟光型。

  集成化

  另有新的全数字车灯手艺,好比蹊径投影,分辨率更高,甚至提高到了上万像素的规模,需要LED的制程工艺提升到小于50μm x 50μm的micro级别,而且每颗LED芯片在光学控制上相互自力,LED芯片间隙极小。这时就必须使用通过CMOS集成的电路互连,单个LED颗粒可以自力控制,从而通过更高级其余协议来控制蹊径上的成像图案。

  连系这些新的数字大灯手艺方案,给开发推翻性创新的micro-LED系统提出了需求,需要同时实现高分辨率和微型光学设计。

  功效集成化的最终应用是更高分辨率的数字大灯。若是LED阵列的分辨率和尺寸精度足够高,一个数字大灯就可以发生种种光型。包罗高分辨率ADB、AFS功效、与导航或摄像系统相关联的随动转向、近光停止线的自顺应调治功效,车道标线、障碍物和标志高亮显示等。micro-LED的需求都可以从这些应用中派生出来。

  对于ADB系统,至少需要水平偏向+/-12°的发光角度。为了给图案确立足够显著的停止线,至少需要1:250的对比度。对于远光的ADB分区,目的是拥有较小的分辨率,一个0.085°的亮点在50m远处是一个宽7.5厘米,长4米的一个矩形亮斑,我们因此可以据此推算出响应的ADB功效需要若干的分辨率。好比对车道投影来说,假设是1:3纵横比的LED阵列板,我们可以直接盘算出实现清晰的车道投影需要最少19000像素。

  一个通常的远光需要在250 m内发生至少1 lx照度的光(相当于65000 cd)。通过光学公式换算,照度=光通量/立体角的关系,我们可以盘算出每芯片所需的光通量为0.14 lm/芯。假设ADB系统33%的光学效率,每颗LED芯片需要提供0.43 lm/芯。若是使用90 Mcd/m²的合理光源亮度,我们可以估算micro-LED阵列的单科发光面积为40μm x 40μm。

  若是需要LED阵列的系统结构以知足市场ADB的需求,存在许多手艺难点。首先,要确立一个约20000个麋集像素的micro-LED阵列,很显著micro-LED阵列必须由单块或几个大的子块组装而成,而每颗micro-LED是一个芯片分区。每颗芯片的寻址必须通过CMOS驱动来完成(见图8)。


图8: LED 芯片和 CMOS 集成 (原理图)

  对LED芯片和CMOS的集成,一个主要挑战是对比度和整体效率。当单颗micro-LED芯片的尺寸为40μm 时,在每颗芯片之间险些没有空间来隔离串光。若是Micro-LED之间的间距留10μm,这样将使LED的发光面积减小到30μm x 30μm,与-40μm x 40μm的发光面积相比,面积减小了40%以上。面积削减而要到达同样的光输出,需要响应的增添电流密度,从而将使整体的光学效率降低10%。micro-LED中的光电跃迁和边缘的非辐射重组将进一步抑制效率,解决方式是使LED发光面积扩大,但这反过来又会迅速增添LED和系统的成本。因此这是一对相互矛盾的解决方案。 不管若何,以上这些挑战都是LED厂商的挑战,随着手艺的生长,都是可以战胜的。

  LED光源的总结和展望

  综上所述,新造型新功效在推动LED手艺的生长,而LED新手艺也正在快速推动汽车大灯的新造型和新功效应用。提高LED的亮度水平,可以实现超薄而且性能高的前照灯设计。

  LED的微型化 ,可以显著削减ADB矩阵大灯的尺寸。而micro-LED的进一步生长将使汽车前灯的功效集成与所需的紧凑性相连系。况且micro-LED另有一个天生的优势,即只在需要时发生光,这意味着对数字大灯来说,这种手艺相比DMD有着显著的效率优势。

  而且从久远来看,与分立的LED阵列相比,完全集成的封装micro-LED工艺将显著节约成本。因此micro-LED阵列将是智能数字化前照灯的最有用和最具成本效益的解决方案。据悉,上万像素的数字化大灯已经完成样品试制,预计2年内可以装配到新车上市。

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