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湖南三安总投资160亿的半导体项目预计6月底首批设备点亮
英诺赛科8英寸硅基氮化镓芯片产线正式量产
2022-06-08
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6月5日,英诺赛科(苏州)半导体有限公司(以下简称“英诺赛科”)8英寸硅基氮化镓芯片量产仪式在江苏汾湖高新区举行。这标志着英诺赛科成为天下上第一家实现8英寸硅基氮化镓(GaN)量产的企业。
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8英寸硅基氮化镓芯片苏州一期项目,预计投资80亿元。英诺赛科一期项目于2022年9月举行装备搬入仪式,进入量产准备阶段。同年11月通线试产,短短几个月时间,项目希望快速,于克日宣布开启大规模量产。
项目预计2022年实现产能可达6000片/月,所有达产后预计将实现年产能78万片8英寸硅基氮化镓晶圆,预计年产值150亿元,利税超15亿元。
建成后将成为天下一流的集研发、设计、外延生产、芯片制造、分装测试即是一体的第三代半导体全产业链研发生产平台。
与量产仪式一起举行的另有“8英寸硅基氮化镓芯片生产线一期第一阶段产能扩展建设项目”签约仪式,以及研发楼奠基仪式。
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