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士兰微拟投建总投资7.58亿元的汽车级和工业级功率模块和集成器件封装生产线项目
2022-06-22
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6月21日晚,士兰微通告称,为提升公司在特殊封装工艺产物领域的综合竞争优势,知足日益增进的市场需求,公司拟通过控股子公司成都集佳科技有限公司投资建设“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”。该项目总投资为7.58亿元,资金泉源为企业自筹。该项目建设期2年,达产期2年。
士兰微是海内为数不多的以IDM模式(设计与制造一体化)为主要生长模式的综合型半导体产物公司,主要产物包罗集成电路、半导体分立器件、led(发光二极管)产物等三大类。其中,集成电路和半导体分立器件营业近年来增进迅速。
2022年,士兰微IPM模块的营业收入突破4.1亿元人民币,较上年同期增进140%以上;公司分立器件产物的营业收入为22.03亿元,较上年同期增进45.10%。
IGBT模块在电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等诸多领域都有普遍的应用,其中新能源汽车为IGBT市场生长的第一驱动力。凭证YOLE的展望,全球IGBT市场在2022年将跨越50亿美元,主要增进来自IGBT功率模块,而电动汽车/夹杂动力汽车中IGBT的总收入将占整个IGBT市场的40%左右。
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据悉,IGBT模块在新能源汽车领域中施展着至关主要的作用,是新能源汽车电机控制器、车载空调、充电桩等装备的焦点元器件,每个新能源汽车将需要不低于1个IGBT 模块。以中国市场为例,2022年,新能源汽车产量136.7万辆,则海内新能源汽车市场每年容量将跨越136.7万个IGBT模块,而全球新能源汽车市场将会有更大的市场容量。
凭证IHS讲述,全球前五大IGBT供应商占有市场份额跨越65%,排名第一的英飞凌市占率到达34.5%。未来几年,我国IGBT行业将连续快速生长,预计到2024年我国IGBT行业产量将到达7820万只,需求量将到达1.96亿只,需求仍将远超产量,海内产能严重不足。
对于海内芯片企业来说,供应的不足也意味着时机。随着海内功率半导体行业手艺水平的提高,实现高端产物替换入口将为海内功率半导体产业缔造伟大的生长空间。
年报显示,除了加速在白电、工业控制等市场拓展外,士兰微的分立器件和大功率模块已最先加速进入新能源汽车、光伏等市场,预期公司的分立器件产物未来几年将继续快速发展。2022年,基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块,已通过部门客户测试并最先小批量供货。
天眼查显示,此次拟建项目“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”的实行主体——成都集佳科技有限公司,确立于2022年,注册资金5.2亿元。自确立以来,成都集佳公司连续扩大对功率器件、功率模块封装生产线的投入。
2022年报显示,成都集佳公司已形成年产功率模块6000万只、年产功率器件8亿只、年产MEMS 传感器2亿只、年产光电器件3000万只的封装能力。2022年,成都集佳将继续加大对功率器件、智能功率模块(IPM)、功率模块(PIM)和光电器件封装生产线的投入,进一步提升产物封装能力。
同日通告还显示,士兰微控股子公司成都士兰半导体制造有限公司,拟向关联企业厦门士兰集科微电子有限公司采购9台12吋晶圆外延炉、测试仪等装备,生意总金额为4631.17万元。
士兰微称,成都士兰为公司在成都-阿坝工业集中生长区投资建设的大型硅外延片制造基地。此次向关联方采购的12吋晶圆外延炉、测试仪等装备为成都士兰正常生产谋划所需,可节约采购周期,降低生产成本,提升装备运营能力,增强12吋晶圆外延片制造能力,促进公司主营营业的生长。
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