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山东国宏中能年产11万片SiC衬底项目投产
合肥露笑增资1.1亿扩产碳化硅
2022-06-29
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6月26日,露笑科技连发两则通告,官宣其第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目最新动态。
合肥露笑半导体质料有限公司”(以下简称“合肥露笑半导体”),注册资源 2 亿元人民币,为露笑科技“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”的项目公司。
据通告显示,露笑科技等企业签署了《合肥露笑半导体质料有限公司增资协议》,协议约定对合肥露笑半导体增添 1.1 亿元注册资源,投促基金拟认缴目的公司新增注册资源 9,500 万元,露笑科技拟认缴目的公司新增注册资源 1,500 万元。
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据悉,合肥露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过,现在正在起劲向下游客户举行送样;合肥露笑半导体一期生产用装备的安装调试事情已经完成,并准备近期投产。
项目总投资100亿元,占地面积88亩,主要建设第三代功率半导体(碳化硅)的装备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。
项目分三期建设。
一期预计投资21亿元,建成达产后,可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力;
二期预计投资39亿元,建成达产后,将形成年产10万片6英寸外延片和年产10万片8英寸衬底片生产能力;
三期预计投资40亿元,达产后将形成年产10万片8英寸外延片和年产15万片8英寸衬底片生产能力。
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