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华为旗下哈勃科技投资碳化硅公司天域半导体
2022-07-07
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7月1日,东莞市天域半导体科技有限公司发生工商换取,新增股东华为关联公司深圳哈勃科技投资合资企业 (有限合资),同时公司注册资源由约 9027 万元人民币增至约 9770 万元人民币,增幅超 8%。
企查查信息显示,该公司确立于 2009 年,法定代表人为李锡光,谋划局限包罗:研发、生产、销售:碳化硅外延晶片,半导体质料及器件等。
据悉,东莞市天域半导体科技有限公司位于广东省东莞市松山湖高新手艺产业开发园区,是我国首家专业从事第三代半导体碳化硅 (SiC) 外延片研发、生产和销售的高新手艺企业。2010 年,天域半导体与中国科学院半导体所互助确立了“碳化硅手艺研究院”,组成了一支海内顶尖的手艺创新团队。
据领会,经由半个多世纪的生长,基于硅质料的功率半导体器件的性能已经靠近其物理极限。因此,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等为代表的第三代半导体质料的生长最先受到重视。全球新一轮的产业升级已经最先,正在逐渐进入第三代半导体时代。
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