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新型光学质料商光科全息获数万万级别A轮融资,已完成半导体质料研发
2022-08-09
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近期,光科全息完成数万万级别A轮融资,投资方为深圳市投控东海基金,本轮融资将用于开启面向半导体领域的研发渗透。
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光科全息确立于2022年,是一家新型光学质料厂商,致力于研发、制造海内独创、国际先进水平的基于光子晶体结构的超质料薄膜,以及基于复合微纳米结构的种种先进光学薄膜。
据先容,现在,该公司已完成半导体质料研发,正在全力拓展海内外市场渠道,推动光学薄膜和光子晶体半导体质料的市场化。
光科全息官网显示,其半导体应用产物有HOLOKOOK ACF Film异方性导电膜和HOLOKOOK半导体胶膜、晶圆切割胶带。
其中,晶圆切割胶带是微电子手艺中微细图形加工的要害质料之一,其成本约占整个芯片制造工艺的10%,花费时间约占整个芯片制造工艺的40%-60%,是半导体制造中最焦点的工艺。
HOLOKOOK半导体胶膜是光科全息研制的一种适用于晶圆切割胶带目的特殊薄膜。它可在晶圆切割加工历程中作为晶圆切割胶带使用,对半导体晶圆或芯片或PCB实现高强度、低形变、极为稳固的优越牢靠,以及在UV辐照后迅速失粘脱胶,从而利便地进入后继工序。
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