天虹科技Mini/Micro LED用ALD装备获晶电接纳？灯光效果工程

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天虹科技Mini/Micro LED用ALD装备获晶电接纳

2022-08-09    

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　　天虹科技突破高阶半导体装备自制瓶颈，乐成开发出原子层沉积ALD(Atomic Deposition Layer)装备，成为台湾区域第一家“量产”ALD薄膜制程的装备厂商，并获得晶电的验证及接纳，成为晶电推动LED科技商业化应用的主要同伴。

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　　天虹科技确立于2002年，是台湾区域要害半导体零组件主要供应商，在2022年投入研发自主手艺的半导体主制程要害装备，现在已开发并乐成销售半导体PVD、ALD、Powder ALD、Bonder、Debonder、Laser Lift-off及Skiwar等装备。

　　天虹科技执行长林俊成示意，公司在台湾区域“经济部”的支持下，开发出一套完整的Mini/Micro LED所使用的ALD薄膜制程方案。其中提供应晶电生产的装备，具有特殊的反映腔体及可调控的先驱物供应设计，制造出的ALD薄膜具有绝佳的镀膜平均性与重复性、极佳抵制突穿电流的效能、高穿透率及低先驱物使用量等性子。

　　对于更先进的Micro LED装备开发，林俊成示意，Micro LED屏幕，其由更小的红色、蓝色和绿色光之细小像素组成，而制造这些像素的一些制程步骤，容易导致其精致纳米级结构的损坏，进而会导致光强度的损失。

　　现在，天虹科技已开发出在一种pre-passivation的修补手艺，可以有用修复Micro LED在制程中结构被损坏的一些瑕玷，恢复照明强度甚至将其提高到更高亮度，并有不少LED厂商亲热相助中。

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