芯能半导体宣布完成过亿元C轮融资？教室灯中教照明

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芯能半导体宣布完成过亿元C轮融资

2022-09-10    

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　　克日，功率器件半导体产物研发商芯能半导体宣布完成过亿元C轮融资，本轮融资由元禾重元领投，飞图资源跟投，老股东方广资源和深圳高新投连续加码。

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　　据领会，本轮融资资金主要用于新产物研发、封测线建设及市场开拓等。

　　芯能半导体确立于2022年9月，主要面向家电、工业、新能源等行业从事IGBT的芯片、单管、模组、IPM等功率器件的研发、生产和销售，实现了多维产物矩阵漫衍。公司创业至今，通过不停地开展手艺迭代，拓宽产物线和行业应用局限，已获得海内多领域头部客户的认可。

　　芯能半导体紧抓时代赋予的时机，加大研发投入，深耕行业应用，不停实现产物应用从小家电到人人电再到工业和新能源等领域的突破，获得了很高的行业认可。

　　今年8月，芯能半导体IGBT模块封装制造线正式投入量产，该产线主要定位于车规级IGBT功率模块封装，产线拥有高度自动化、智能化的生产装备，并拥有完整的品质检测装备，这对未来芯能半导体的高端产物的开发和交付起到很好的保障作用。

　　功率半导体普遍应用在消费电子、新能源、汽车、电网、轨交、家电、工控等领域，中国是全球功率半导体应用的最主要的市场之一，当前国产化率很低，未来自主品牌依附连续的研发和应用服务会不停缩短和国际巨头的差距并提升市场份额。

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