芯源微拟募资不超10亿元定增申请获受理？办公室用led灯

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芯源微拟募资不超10亿元定增申请获受理

2022-09-14    

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　　芯源微9月13日晚宣布通告称，上交所对公司报送的刊行证券召募说明书及相关申请文件举行了核对，决议予以受理并依法举行审核。

　　本次定增募资，芯源微拟向特定工具刊行股票数目不跨越2520万股，召募资金总额不跨越10亿元(含本数)，扣除刊行用度后拟用于以下项目：

　　其中，上海临港研发及产业化项目主要用于研发与生产前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学洗濯机等高端半导体专用装备。

　　上海临港研发及产业化项目建设后，公司将在前道先进制程装备研发及产业化领域实现进一步突破，推出更高工艺品级的前道涂胶显影装备与洗濯装备产物，进一步强化公司在高端装备领域的手艺优势并厚实产物结构。

　　高端晶圆处置装备产业化项目(二期)主要用于前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc(抗反射层)涂胶机以及后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机，有利于完善公司的产物结构，知足营业规模快速增进的需求。

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　　据悉，芯源微拟通过建设高端晶圆处置装备产业化项目(二期)，提升现有量产半导体装备的供货能力，知足下游客户多元化的定制需求。

　　芯源微主要从事半导体专用装备的研发、生产和销售，产物包罗光刻工序涂胶显影装备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法装备(洗濯机、去胶机、湿法刻蚀机)，可用于8/12英寸单晶圆处置(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)及6英寸及以下单晶圆处置(如化合物、MEMS、led芯片制造等环节)。

　　现在，芯源微生产的涂胶显影装备与单片式湿法装备，已经从先进封装领域、LED领域拓展到MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域，作为主流机型应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌、中芯绍兴、中芯宁波等海内一线大厂。

　　同时，芯源微通过借鉴前道产物的先进设计理念和手艺，对后道装备、小尺寸装备的架构举行优化，提升了工艺水平和产物产能。

　　业绩方面，2022年上半年，芯源微实现营业收入35,090.80万元，同比增进461.85%;归属于上市公司股东的净利润3,506.99万元，同比增进464.05%。

　　在半年报中，芯源微指出，公司生产的用于集成电路前道晶圆加工领域及后道先进封装、LED、MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域的涂胶显影装备和单片式湿法装备已累计出厂1000余台套。

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