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英飞凌12英寸晶圆功率半导体新厂正式投产
2022-09-22
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在芯片紧缺的靠山下,全球大部门半导体厂商纷纷开启了产能扩充设计。最新新闻是,德国芯片巨头英飞凌的新工厂已经提前运营投产。
9月17日,英飞凌宣布,其位于奥地利菲拉赫的全新全自动300毫米薄晶圆芯片工厂将正式投入生产。
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据悉,该项目总投资跨越16亿欧元,用于功率半导体的全自动生产和研发大楼综合体建设,有用的扩充了全球需求量很大的高能效芯片的产能,是欧洲微电子领域最大的此类项目之一。
菲拉赫新工厂自2022年11月最先筹备和建设,并于8月初投产,较原设计提前了3个月,新工厂将为英飞凌带来每年约20亿欧元的分外销售潜力。
现在第一批晶圆产物正在发货,在扩张的第一阶段,这些芯片将主要用于知足汽车行业、数据中央以及太阳能和风能等可再生能源发电的需求,在接下来的四到五年内,产量将逐渐增添。
英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士示意,新工厂是英飞凌生长史上的又一主要里程碑,由于全球对功率半导体器件的需求不停增进,当前正是新增产能的最好时机。随着数字化和电气化历程的加速,我们预计未来几年全球对功率半导体器件的需求将连续增进。
据官方先容,英飞凌现在拥有两座用于生产功率半导体器件的大型300毫米薄晶圆芯片工厂,一座位于德累斯顿,另一座位于菲拉赫。芯工厂项目是现在欧洲大陆半导体行业重量级的投资,该工厂建成后,将与英飞凌的德累斯顿工厂合体,形成一座高效率300毫米功率半导体一体化虚拟工厂。
英飞凌科技股份公司治理委员会成员兼首席运营官Jochen Hanebeck先容,这两家工厂实质上“合体”成为统一个巨型虚拟工厂,成为英飞凌在300毫米制造领域树立的新标杆,能够进一步提高资源和能源使用效率、优化环境足迹。
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