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TCL旗下摩迅半导体AI芯片研发项目落地上海临港新片区
2022-09-30
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9月25日,TCL旗下摩迅半导体AI芯片研发项目落地上海临港新片区并举行签约仪式。
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该项目将致力于智能毗邻、感知,AI语音交互,AI视觉交互、以及AI图像处置等集成电路芯片设计。
以此次签约为起点,TCL摩迅半导体将依托临港新片区产业平台,加大手艺研发创新力度,建设智能毗邻、人工智能感知与交互、AI画质处置等芯片产物研发平台,聚焦于智能感知、交互、图像处置等人工智能芯片的开发。
摩迅半导体手艺(上海)有限公司于今年9月6日确立,是TCL微芯科技(广东)有限公司旗下的全资子公司。TCL微芯科技围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业生长时机举行投资结构,高度整合需求、硬件、软件、应用,是TCL聚焦生长的又一支柱产业。
TCL设计在施展半导体质料领域优势的同时,紧抓集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的时机,加速项目投资落地和手艺创新应用,促进TCL在半导体营业领域的产业升级和整合。在集成电路芯片设计领域,TCL半导体将对上下游关联产业需求量较大的芯片种别, 如智能感知、AI语音交互等芯片举行重点开发,通过吸引外部专业人才和团队能力提升,推进专用芯片产物的生产。
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