三谷磁吸轨道灯？同兴达携手日月光互助开展“芯片金凸块全流程封装测试项目”

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同兴达携手日月光互助开展“芯片金凸块全流程封装测试项目”

2022-10-18    

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　　10月14日，深圳同兴达科技股份有限公司(以下简称“同兴达”)宣布通告称，拟与日月光半导体(昆山)有限公司(以下简称“昆山日月光”)划分出资，互助“芯片金凸块(Gold Bump)全流程封装测试项目”。

　　据披露，同兴达和昆山日月光将以项目互助模式配合打造“芯片金凸块(Gold Bump)全流程封装测试项目”，从而在中国大陆确立卓越先进的高端封装手艺的Gold Bump封测公司，项目一期将建成月产能2万片12寸全流程Gold Bump(金凸块)生产工厂。

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　　为此，同兴达拟在昆山投资设立全资子公司昆山同兴达半导体有限责任公司(名称暂定，以下简称“同兴达半导体”)，注册资金为7.5亿元。

　　资料显示，昆山日月光确立于2004年，是日月光投资控股股份有限公司(以下简称“日月光团体”)下属子公司。众所周知，日月光团体是全球着名的封测厂商，主要为客户提供半导体封装、测试、电子代工制造服务，在2003年已成为全球最大的半导体集成电路封装测试服务公司，在全球封装测试产业中，拥有最完整的供应链系统。

　　同兴达示意，公司主营显示模组和光学摄像模组，原质料包罗驱动IC和CIS芯片，本次公司与日月光团队杀青项目互助，有助于公司向产业链前端领域延伸结构，增强与上游芯片企业联系，一定水平保障模组营业的芯片供应，同时可降低部门采购成本，增强公司盈利能力。

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