银河微电拟刊行不超5亿元可转债加码车规级半导体器件？300x1200格栅灯图片

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银河微电拟刊行不超5亿元可转债加码车规级半导体器件

2022-11-14    

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　　11月11日，银河微电公布通告，拟刊行可转债募资不跨越5亿元，其中4亿元投向车规级半导体器件产业化项目，1亿元用于弥补流动资金。

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　　银河微电示意，车规级半导体器件产业化项目将通过购置先进的芯片制造装备、封测装备及车规级半导体分立器件 试验和检测装备，引进专业的研发生产职员，建设涵盖芯片设计、制造和封装测 试全流程的车规级半导体分立器件生产线，强化公司车规级半导体分立器件的一 体化生产能力，提升公司高端半导体分立器件的产能规模，知足高端应用领域不 断增进的产物需求。项目的实行有利于强化公司 IDM 谋划能力，优化公司产物 结构，推动公司主营营业的进一步生长，牢固和提高公司焦点竞争优势，增强公 司盈利能力。

　　项目投资预算总额为 45,361.57 万元，包罗建设投资 5,400.00 万元、装备投 资 35,221.31 万元、软件投资 500.00 万元、准备费 2,056.00 万元及铺底流动资金 2,184.27 万元。项目实行主体为常州银河世纪微电子股份有限公司。

　　项目建设期 24 个月，达产期 5 年。经测算，项目完全达产后年均销售收 入为 40,598.80 万元，年均净利润约 6,002.04 万元。项目投资接纳期为 6.11 年(所 得税后，含建设期)，财政内部收益率(所得税后)为 18.12%。

　　银河微电指出，公司综合思量了行业生长趋势、自身谋划特点、财政状态以及营业生长计划 等因素，拟使用召募资金 10,000.00 万元用于弥补流动资金，以优化财政结构， 降低流动性风险，知足公司未来生产谋划生长的资金需求。

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