led路灯 道路灯？德州仪器将于明年最先制作新的12英寸半导体晶圆制造厂

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德州仪器将于明年最先制作新的12英寸半导体晶圆制造厂

2022-11-21    

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　　德州仪器 ( TI ) 宣布设计于明年在德克萨斯州北部谢尔曼(Sherman)最先制作新的 12 英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产物，尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来连续增进，该北德州制造基地有可能建设多达四个晶圆制造厂以知足逐年发生的市场需求，前两个工厂将于 2022 年动工。

　　预计最早在 2025 年，第一座晶圆制造厂将最先投产。若是最终该基地的四座工厂所有建成，其总投资额将到达约 300 亿美元，并可逐年直接缔造 3,000 个事情岗位。新的晶圆制造厂将加入德州仪器现有的 12 英寸晶圆制造厂阵营，包罗德州达拉斯(Dallas)DMOS6;德州理查森(Richardson)的 RFAB1 和即将完工预计于 2022 年下半年最先投产的 RFAB2;以及德州仪器最近收购的位于犹他州李海(Lehi)，预计于 2023 年头投产的 LFAB。

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