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半导体封装测试企业蓝箭电子IPO获受理
2022-12-03
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12月1日,佛山市蓝箭电子股份有限公司(下称“蓝箭电子”)创业板IPO获深交所受理。
事实上,这不是蓝箭电子第一次冲刺IPO。
3月4日,蓝箭电子提交注册。
7月19日,公司和保荐机构提交撤回科创板上市申请,自动要求撤回注册申请文件。
8月5日,蓝箭电子刊行注册程序正式终止。
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但很显然,“终止注册”并不是蓝箭电子的终点。8月10日,蓝箭电子在广东证监局解决了指点立案挂号,保荐机构为金元证券。这一次,蓝箭科技选择在创业板上市。
凭证招股说明书(申报稿),蓝箭电子主要从事半导体封装测试营业,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产物。公司主要产物为三极管、二极管、场效应管平分立器件产物以及AC-DC、DC-DC、锂电珍爱IC、led驱动IC等集成电路产物。
客户方面,蓝箭电子主要向拓尔微、华润微、晶丰明源等半导体行业客户;美的团体、格力电器等家用电器领域客户;三星电子、普联手艺等信息通讯领域客户;赛尔康、航嘉等电源领域客户;闲步者、奥迪诗等电声领域客户提供产物和服务。
焦点手艺上,蓝箭电子指出,公司焦点手艺产物主要包罗分立器件的二极管、三极管、场效应管以及AC-DC、DC-DC、锂电珍爱IC、LED驱动IC等集成电路产物。2022年-2022年、2022年1-6月,蓝箭电子焦点手艺产物收入占营业收入的情形如下:
本次冲刺创业板,蓝箭电子拟向社会民众果然刊行人民币通俗股不跨越5,000万股,占刊行后总股本的比例不低于25%。本次刊行现实召募资金扣除刊行用度后,将所有用于以下项目:
蓝箭电子指出,本次召募资金投资项目均重点投向手艺创新领域。
其中,半导体封装测试生产线扩产建设项目拟投资购置先进生产、检测装备等,打造全新的自动化生产线,进一步完善DFN系列、SOT系列等封装手艺,开展如功率场效应管、功率IC等具有能手艺附加值半导体产物的生产。项目建设完成后,将形成年新增产物54.96亿只的生产能力。
研发中央建设项目将紧盯半导体行业手艺生长趋势,围绕公司未来手艺生长计划,重点对宽禁带功率半导体器件封装研究、Clip bond封装工艺等七个主要课题举行研发,开发先进的封装手艺和工艺。
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