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天正国际加速生长MiniLED等,明年业绩有望快速增进
2022-12-15
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周详自动化检测包装装备商天正国际14日下昼受邀加入券商举行法人说明会。
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财政长兼谈话人郭彦甫示意,以往被动元件检测装备占业绩比重约7成至8成,去年占比也到77%,今年着重开发半导体、MiniLED、低温共烧陶瓷手艺(LTCC)检测机台装备,今年前3季被动元件检测装备占比调整至68%。
展望明年,郭彦甫预估,天正国际在半导体、MiniLED、LTCC等电子元件后端检测与包装机业绩可望延续生长,明年扩大结构电子元件前端压模印刷新装备,预估明年业绩可望较今年生长。
在产能结构,郭彦甫指出,天正国际13日已取得台湾区域高雄市政府批准函,明年扩建高雄新厂区,新厂面积预估比现在厂区大5至6倍,希望明年第4季至2023年首季机台进驻,新产能停当。
天正国际总司理万文财示意,LTCC高频滤波元件检测装备已切入客户端,MiniLED测试分选机和测试包装机订单预期明年中可望晴朗,明年中推出电子元件前端压模印刷新装备。他预期3年后,半导体、MiniLED、LTCC等其他装备业绩目的跨越被动元件装备。
从产物业绩比重来看,郭彦甫预估,天正国际明年被动元件装备占比目的调整到60%,半导体、MiniLED、LTCC等其他装备占比目的提升至30%,零组件占比约10%,若明年其他装备业绩生长,有助动员公司整体毛利率显示优于今年。
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