惠特LD测试及雷射微细加工方案亮相SEMICON Taiwan展？办公室用灯

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惠特LD测试及雷射微细加工方案亮相SEMICON Taiwan展

2022-12-28    

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　　在后疫情时代，加上元宇宙等议题火爆，显示与感测相关手艺生长更是备受关注。面临未来的时机与挑战，惠特除延续专注MiniLED及Micro LED的测试相关装备手艺生长，更致力于LD雷射二极管的测试解决方案与制程相关雷射微细加工应用装备开发。

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　　惠特科技跨足雷射微细加工手艺多年，提供雷射微细加工如刻印、钻孔、划线、切割、清洁等完整解决方案，现在已将相关装备应用乐成扩展至PCB与半导体产业，受到多间着名大厂一定。

　　今年惠特于SEMICON TAIWAN展出最新一代“全自动雷射Wafer Marking系统”，自主整合雷射光学系统，可提供高效率高精度之刻印加工，提升生产治理追溯性与产物识别性。另外，惠特还展出雷射清洁应用装备，除手持式装备外，更可提供客户整合协作机械手臂等客制装备。

　　而在雷射二极管(LD)检测装备部门，因应5G光通讯、3D感测之终端应用市场延续生长，使VCSEL/PD/DFB/EML等元件需求大幅提升，进而动员相关测试装备的需求。惠特亦将于半导体展展出最新一代“VCSEL低温点测机”与“PD晶粒点测机”。

　　惠特科技不停精进手艺，除将延续耕作LED产业相关测试装备外，更投入应用于光通讯与感测相关的雷射二极管LD检测装备，以及PCB、半导体领域的雷射微细加工装备。我们不停提升研发手艺与市场连系，致力提供客户更优质、智慧化的全方位解决方案。

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