铝格栅筒灯？同兴达与昆山日月光签署封装及测试项目互助协议

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同兴达与昆山日月光签署封装及测试项目互助协议

2022-01-06    

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　　2022年10月15日，同兴达曾宣布通告，宣布与昆山日月光签署了《项目互助框架协议》。凭证协议内容，双方将划分出资，互助“芯片先进封测(Gold Bump)全流程封装测试项目”。同时，同兴达还在昆山投资设立了全资子公司，注册资金为7.5亿元，用于实行该项目。

　　2022年1月5日，同兴达宣布《关于签署重大条约的希望通告》示意，公司、子公司昆山同兴达芯片封测手艺有限责任公司(以下简称“昆山同兴达”)与昆山日月光已就此项目互助正式签署了《封装及测试项目互助协议》。

　　凭证协议内容，昆山同兴达与昆山日月光将充实行展各自优势，为实现互利、共赢，配合制作“芯片先进封测(Gold Bump)全流程封装测试”生产线。

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　　其中，由昆山同兴达投资Gold Bumping(金凸块)段所需装备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用装备至生产线所在地，产能设置20,000片/月。

　　昆山日月光则投资：Gold Bumping(金凸块)段+晶圆测试段中昆山同兴达投资项目以外的装备，包罗但不限于晶圆测试段Prober，产能设置为20,000片/月;项目所需且相符国家关于本项目要求和尺度的所有厂房、装修、基础配套设施;Gold Bumping段和晶圆测试段所需运营团队、生产职员、知识产权/手艺。

　　同时，昆山日月光还将向昆山同兴达提供金凸块Bumping及晶圆测试服务。

　　在通告中，同兴达指出，先进封装尤其是倒装芯片市场规模广漠，而凸块制造手艺的主要性在于它是各种先进封装手艺得以实现进一步生长演化的基础。中国大陆Gold Bump封测产能较少，尤其直接面临显示驱动IC及CIS芯片的Gold Bump封测产能更是稀缺，现在是进入此细分市场的最佳时机。

　　但先进封装金凸块生产历程涉及UBM镀膜和光刻等高难度工序，不只需要凭证产物制程特点购置配套装备，并需要由专业团队举行调试和试产，在此历程中特定装备需要连续运行和投入，若是没有专业可靠的手艺团队，前期会花费大量的时间与资源。

　　基于此，同兴达指出，本次项目选择昆山日月光认真手艺与职员事项，而昆山日月光具有厚实、成熟的手艺和项目履历，可最洪水平保证快速量产和稳固产物良率。

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