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立昂微拟取得国晶半导体控制权
2022-02-09
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若乐成拿下国晶半导体的控制权,立昂微在12英寸硅片市场的职位有望获得提升。
立昂微2月7日晚宣布通告称,公司控股子公司金瑞泓微电子与康峰投资、柘中股份、嘉兴康晶签署了《关于国晶(嘉兴)半导体有限公司之重组框架协议》,拟由金瑞泓微电子取得国晶半导体58.69%股权。该协议生意事项的现实推行可能组成重大资产重组。
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通告显示,除了立昂微将通过控股子公司获得国晶半导体58.69%股权外,生意标的原大股东柘中股份、政府产业扶持基金及其他股东将通过嘉兴康晶间接持有国晶半导体剩余的41.31%股权。
由于本次签署的仅为框架协议,生意双方并未披露生意价钱等细节,生意各方约定,协议各方应当于2022年 2月28日前经各自内部决议机构通过上述重组方案,并签校勘式股权转让协议。同时,各方赞成以2022年12月31日为基准日对国晶半导体举行审计、评估,并以评估数据为依据协商转让价钱等事项。
天眼查数据显示,国晶半导体确立于2022年12月,注册资源为18亿元,现有深市公司柘中股份、嘉兴康晶、康峰投资三名股东,三者持股比例划分为44.4%、41.35%和14.25%,其现实控制人为柘中股份实控人陆仁军。
据通告,国晶半导体主要产物为集成电路用12英寸硅片,现在已完成所有基础设施建设,生产集成电路用12英寸硅片自动生产线已融会投产,处于客户导入和产物验证阶段。如重组顺遂完成,金瑞泓微电子将成为国晶半导体第一大股东,立昂微将取得国晶半导体的控制权。
“现在公司300mm 硅片自动生产线已融会量产,为集中气力做大做强300mm 单晶硅片行业,拟对国晶半导体举行重组。”对于为何让出国晶半导体控制权,柘中股份方面示意生意旨在推进资源整合、削减偕行业竞争,从而促进产业规模化效应提升。
在立昂微看来,获得国晶半导体控制权,有利于进一步扩大公司现有的集成电路用12英寸硅片的生产规模,提高公司在集成电路用12英寸硅片的市园职位,相符公司生长战略和久远设计。
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