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半导体质料检测装备研发商,中安半导体获2亿元A轮融资
2022-02-15
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克日,中安半导体完成A轮2亿元融资,由中芯聚源、元禾璞华领投,江北科投、红杉资源以及老股东华登国际、金茂资源介入跟投,本轮融资资金将主要用于新产物研发。
中安半导体于2022年3月签约落户江北新区,那时新闻显示,中安半导体是半导体质料检测装备研发商,项目团队拥有硅片检测焦点手艺。此次项目主要是开发半导体硅片平整度和三维形貌检测装备,从事开发200mm和300mm硅片平整度和三维形貌检测装备,未来将通过开发拥有自力知识产权和中国专利的硅片平整度及形状丈量装备填补海内半导体产业链的一项空缺。
江北科投团体新闻显示,中安半导体首创团队平均拥有15年的先进半导体装备研发履历,都曾事情于业界着名企业。公司使命是行使公司自有的先进专利手艺开发周详的晶圆量测和检测装备,现在已研发了200mm和300mm晶圆平整度翘曲度丈量的装备。
据先容,该公司打造海内自主知识产权的高周详半导体量测检测装备。其装备架构系统均由自主研发,通过了美国专利认证;装备生产供应链基本实现国产化。
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