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美国DOE发布“2022 SSL固态照明产品制造现状和机遇”分析报告
美国BOLB公司与元旭半导体签署《高效率大功率铝镓氮深紫外杀毒芯片》互助开发
2022-02-17
山东泰安肥城移民“亮化工程”扮靓移民村
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克日,元旭半导体与美国硅谷的国际深紫外led专业公司、透明深紫外LED手艺和专利的发现者—美国BOLB公司签署了《高效率大功率铝镓氮深紫外杀毒芯片》的互助开发战略协议,就高效率大功率铝镓氮深紫外LED模组的研发、应用产物的产业化等举行深入互助。
元旭半导体并于克日先后获批“潍坊市一企一手艺中央”和“潍坊市新型微纳衬底芯片重点实验室”。
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