晶圆代工厂晶合集成乐成过会，募资金额达95亿？教室吊灯

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晶圆代工厂晶合集成乐成过会，募资金额达95亿

2022-03-13    

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　　3月10日，晶圆代工厂晶合集成乐成过会了。

　　据悉，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工营业，现在已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在举行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的客户产物验证，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Miniled以及其他逻辑芯片等领域，产物被普遍应用于液晶面板、手机、消费电子等领域。

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　　近年来，晶合集成不停提高产能。2022-2022年、2022年1-6月，晶合集成12英寸晶圆代工产能划分为74,860片/年、182,117片/年、266,237片/年和206,114片(1- 6 月)，对应主营营业收入划分为21,765.95万元、53,336.01万元、151,186.11万元和160,194.97万元。

　　行业职位上，晶合集成在招股说明书(上会稿)中指出，凭证Frost & Sullivan的统计，停止2022年底，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业(不含外资控股企业)，有用提高了中国大陆晶圆代工行业的自主水平。

　　晶合集成本次果然刊行股票召募资金将投入以下项目：

　　手艺方面，晶合集成150nm-90nm LCD显示驱动芯片手艺是在力晶科技的技转手艺基础上举行改良优化、创新升级后形成。除此之外，晶合集成LED显示驱动、CIS、E-tag、MCU、PMIC以及55nm逻辑及显示驱动芯片等领域的焦点手艺平台均为自主研发。

　　未来，晶合集成将进一步向兼顾晶圆代工产物和设计服务能力的综合性晶圆制造企业生长，举行40nm、28nm制程研发，努力从事MCU、CIS、PMIC、MiniLED等晶圆代工工艺平台的研发事情，逐步形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源治理四大集成电路特色工艺应用产物线。

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