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逸豪新材努力实行PCB产业链垂直一体化生长战略
2022-03-15
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3月11日,据深交所披露通告显示,赣州逸豪新质料股份有限公司(下称:逸豪新材)将于3月18日创业板首发上会。
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据悉,逸豪新材正在实行PCB产业链垂直一体化生长战略。现在,逸豪新材主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板的研发、生产及销售。产物下游及终端应用情形如下:
其中,铝基覆铜板应用于铝基PCB中。2022-2022年、2022年1-6月,该营业占主营营业收入的比例划分为18.86%、25.23%、20.50%和10.18%。
客户方面,逸豪新材先后与碧辰科技、金顺科技、溢升电路等客户确立了相助关系,间接供货于兆驰股份、聚飞光电、芯瑞达、隆达电子等着名企业,产物终端应用于小米、海信、创维、TCL等品牌。
此外,逸豪新材PCB项目一期于2022年开工建设、2022年第三季度最先试生产。产能的扩大增厚了公司的业绩。2022年一季度,逸豪新材营业收入预计约为35,000万元~37,000万元,同比更改21.16%~28.08%,主要缘故原由是铜价颠簸导致电子电路铜箔销售单价提高以及新增PCB营业销售增添;同期扣非归母净利润预计约为2,900万元~3,300万元,同比更改-8.06%~4.63%,未与营业收入实现同步增进。对此,逸豪新材指出,主要是公司PCB营业处于投产初期,产能行使率低,牢固成本及用度较高。
逸豪新材同时指出,PCB下游应用普遍、市场空间大,PCB行业延续增进,推动对电子电路铜箔需求的增添,电子电路铜箔供需结构远景优越。
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