芯源微将用于高端晶圆处置装备等项目10亿定增获批？亮化工程灯厂家

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芯源微将用于高端晶圆处置装备等项目10亿定增获批

2022-03-23    

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　　3月22日晚，芯源微宣布通告称，公司向特定工具刊行股票的注册申请已获得中国证监会批复赞成。

　　芯源微主要从事半导体专用装备的研发、生产和销售，产物包罗光刻工序涂胶显影装备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法装备(洗濯机、去胶机、湿法刻蚀机)，可用于8/12英寸单晶圆处置(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)及6英寸及以下单晶圆处置(如化合物、MEMS、led芯片制造等环节)。

　　现在，芯源微生产的后道涂胶显影装备与单片式湿法装备，已经从先进封装领域、LED领域拓展到MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域，作为主流机型应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、乾照光电、中芯绍兴、中芯宁波等海内一线大厂。

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　　本次向特定工具刊行股票，芯源微拟募资不跨越10亿元(含本数)，扣除刊行用度后将用于以下项目：

　　其中，上海临港研发及产业化项目建成并达产后，主要用于研发与生产前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学洗濯机等高端半导体专用装备。

　　芯源微以为，通过建设上海临港研发及产业化项目，公司将在前道先进制程装备研发及产业化领域实现进一步突破，进一步增强我国产业链自主可控能力。同时，芯源微将进一步强化公司在高端装备领域的手艺优势并厚实产物结构，提升公司产物的科技水平，为公司的耐久生长提供焦点竞争力和增进力。

　　高端晶圆处置装备产业化项目(二期)项目建成并达产后，主要用于前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc(抗反射层)涂胶机以及后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机。

　　芯源微以为，高端晶圆处置装备产业化项目(二期)建成后，公司将扩充前道晶圆加工及后道先进封装环节涂胶显影装备产能，知足营业规模快速增进的需求，进一步提升公司的盈利能力和综合竞争实力。

　　值得一提的是，住手2022年3月14日，芯源微生产的用于集成电路前道晶圆加工领域及后道先进封装、LED、MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域的涂胶显影装备和单片式湿法装备已累计销售1,400余台套。

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