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Miniled动能足, 臻鼎今年PCB HDI营业可望增进
2022-03-26
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克日法说会上,臻鼎为聚焦IC载板,总司理李定转于法人、媒体前露面,详细先容臻鼎是若何的结构及未来的发展潜力。据领会,李定转已往待过华通、欣兴、旭德等大厂,经手过台湾区域多数载板厂,于2022年加入臻鼎。
针对各产物线展望,李定转示意,IC载板已制定中耐久设计,并与主要客户签署耐久产能合约,预期接下来岂论是ABF或BT均有发作性发展。
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沈庆芳弥补,秦皇岛BT新厂已被大客户包厂,ABF主要供应封装大厂和IC设计大厂,产能也是已被包下,IC载板带来的发展动能值得期待。
HDI产物包罗HDI、类载板、MiniLED,李定转预估2022年有10~20%的发展,动能来自终端产物不停升级、MiniLED应用连续发展,以及起劲开拓差异终端应用,如车用显示器。
沈庆芳指出,臻鼎在高阶HDI、类载板,质量及良率均领先业界,去年HDI孝顺约200多亿,约莫排名全球第三,今年预计跻身第二,明年目的拿下第一。
硬板PCB主要看好5G耐久的基建需求以及汽车走向"三化"生长,基地台的世代交替、云端所需的服务器、储存装备,以及汽车"电动化、自驾化、互联化",都是推动硬板PCB逐年增强的动能。
软板方面,李定转剖析,今年预期有10~15%发展,主要沾恩消费性电子产物往轻、薄、短、小生长以及折迭机最先量增,加上搭配5G高频传输的同时又要电池容量极大化,此外,元宇宙AR/VR穿着产物往小型化、轻量化设计,可用空间有限的情形下,软板是这些消费性电子的最佳解。
李定转以为,未来软板设计将趋向微型化、多层化设计,增添发展的动能也提高了门坎,受益于质料愈来越好,接纳量变多、应用面也广,像是汽车电子、医疗等,未来软板的发展一起看好。
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