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元旭总投资10亿元的第三代半导体显示芯片项目签约天津
2022-04-13
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4月9日,天津滨海新区重点招商项目云签约流动举行。流动共有82个重点项目签约,签约项目投资总额约580亿元。
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其中,元旭半导体科技股份有限公司(以下简称:元旭半导体)拟在天津高新区设立全资子公司作为项目主体,新建第三代半导体高端显示芯片研发中央和垂直整合制造工厂。项目总投资10亿元,达产后年产值不低于10亿元。
据悉,元旭半导体确立于2022年5月,是一家从事半导体光电质料和芯片产物研发、生产、销售的高新手艺企业。公司以第三代半导体芯片系统设计、纳米半导体微结构手艺、先进封装手艺等手艺为依托,营业局限涵盖高效率大功率氮化镓紫外杀毒芯片模组、氮化镓半导体集成显示芯片模组、透皮给药生物芯片等领域。
2022年12月,元旭半导体获批“潍坊市一企一手艺中央”和“潍坊市新型微纳衬底芯片重点实验室”。而在此前,元旭半导体已拥有“潍坊市衬底微纳加工工程实验室”“潍坊市光电质料与器件工程手艺研究中央”。这也就意味着,元旭半导体现已拥有4个市级科技研发平台。
此外,元旭半导体还与清华大学无锡研究院确立了纳米光电研究中央,与大连理工大学确立了光电手艺团结实验室,在半导体微纳芯片、Micro led显示芯片、深紫外杀菌消毒芯片、可溶性微针等领域睁开深度的产学研互助;与美国BOLB公司签署《高效率大功率铝镓氮深紫外杀毒芯片》的互助开发战略协议,就高效率大功率铝镓氮深紫外LED模组的研发、应用产物的产业化等举行深入互助。
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