德州仪器12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工，项目投资约300亿美元？施工照明

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德州仪器12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工，项目投资约300亿美元

2022-05-20    

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　　德州仪器克日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿(Rich Templeton)先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式最先，并重申了德州仪器致力于扩大耐久的自有制造能力的准许。

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　　谭普顿先生示意：“今天是一个主要的里程碑，我们将为半导体在电子产物领域的生长奠基基础，以知足客户未来几十年的需求。公司确立90多年以来，我们一直致力于通过半导体手艺让电子产物更经济适用，让天下更美妙。我们很喜悦谢尔曼先进的12英寸半导体晶圆制造基地将辅助TI延续提升制造能力和手艺竞争优势。”

　　此项目投资约300亿美元，设计制作四座工厂以知足耐久的市场需求。这些新工厂天天将制造数万万颗模拟和嵌入式处置芯片，普遍地应用于全球市场的种种电子产物领域。

　　据悉谢尔曼晶圆制造基地中的首座工厂预计于2025年最先投产。该晶圆制造基地将加入TI现有的12英寸晶圆制造厂阵营，包罗德州达拉斯(Dallas)DMOS6;位于德州理查森(Richardson)的RFAB1和即将完工并预计于2022年下半年最先投产的RFAB2;以及位于犹他州李海(Lehi)预计于2023年头投产的LFAB。谭普顿先生示意：“我们对耐久产能的延续投资，将进一步提升公司的成本优势，并增强对供应链的控制能力。”

　　一直以来，TI对耐久产能延续投资，不停提升制造能力和手艺竞争优势，以支持客户未来几十年的增进。TI在中国成都的生产制造基地集晶圆制造、封装、测试、凸点加工和晶圆测试为一体，现在正在扩建第二座封装/测试厂房。

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