肇庆灯光工程？大族半导体全球宣布激光切片QCB手艺及新品装备

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大族半导体全球宣布激光切片QCB手艺及新品装备

2022-05-23    

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　　5月20日，由深圳市大族半导体装备科技有限公司主理，第三代半导体产业手艺创新战略同盟和深圳市半导体行业协会支持的“智造特殊，族领未来”半导体生长趋势钻研会暨大族半导体2022年新手艺及要害装备宣布会在深圳宝安圆满落幕。

　　为配合疫情防控，本次钻研会接纳线上与线下相连系的方式，大族半导体众多互助同伴、科研机构院校嘉宾介入了宣布会。业界互助同伴、行业专家齐聚一堂，配合围绕半导体领域生长现状、趋势时机以及半导体前沿手艺及装备睁开专题演媾和手艺交流，为半导体产业生长建言献策，大族半导体也借此时机跟行业分享取得的新手艺突破。

部门嘉宾合影

　　夯实科技创新，助力中国半导体产业生长

　　大族半导体总司理尹建刚先生在开场致辞中示意，面临仍在全球肆虐的新冠肺炎疫情和庞大多变的海内外环境，大族半导体对于半导体产业的手艺创新和装备研发的措施没有阻滞，连续与全球互助同伴一起探索前沿手艺，打造极致产物，为周全提升中国半导体产业焦点竞争力孝顺气力。同时，尹建刚总司理对线上线下嘉宾的莅临和介入示意了迎接和谢谢。

大族半导体总司理 尹建刚

　　第三代半导体产业手艺创新同盟理事长吴玲女士，中国半导体行业协会副理事长、国家集成电路封测产业链手艺创新战略同盟副理事长兼秘书长于燮康先生先后在线上揭晓致辞。吴玲理事长提到现在我国第三代半导体作为国家高度关注的产业，要害质料和焦点装备仍存在差距。对第三代半导体的全链条自主可控、支持国家以及人类社会的绿色低碳可连续生长表达了殷切希望。因此，吴玲理事长对此次钻研会的手艺和装备宣布表达了期待。

　　于燮康先生指出，在国家产业政策鼎力支持的情形下，国产装备研发加速，对于中国半导体装备厂商既是挑战也是时机。大族半导体已经深耕行业多年，希望再接再厉，为国产半导体装备生长孝顺气力。

第三代半导体产业手艺创新同盟理事长 吴玲

中国半导体行业协会副理事长、国家集成电路封测产业链手艺创新战略同盟副理事长兼秘书长 于燮康

　　深圳市半导体行业协会声誉会长周生明先生在致辞中示意，海内半导体产业要想到达自主可控，更深条理的生长需要把制造生长起来，国产装备是异常主要的一环。对大族半导体这种很早最先举行产业结构的装备企业而言是很好的生长时机，也信托大族会一直为国家半导体的生长孝顺应有的气力。

深圳市半导体行业协会声誉会长 周生明

　　深圳市科技创新委员会二级巡视员许开国先生在致辞中指出，面临错综庞大的海内形状势，深圳市委市政府审时度势，深化科技治理体制改造，连续构建完善全历程创新生态链，致力于打造具有全球影响力的国际科技和产业创新高地。大族半导体一直瞄准行业要害手艺的研发，不停增强自主创新能力，走出科技企业高质量生长的代表性路径。希望像大族这样的优异企业能够确立更多的人才手艺和产业互助，更深条理地加大对深圳相关产业的辅助和支持，配合助力我国半导体行业高速生长。

深圳市科技创新委员会二级巡视员 许开国

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　　大族激光董事长高云峰先生示意，面临半导体行业“卡脖子”现状，需要创新链和产业链的“双链融合”。高云峰董事长稀奇指出，大族半导体未来在夯实现有产业的同时，将行使大族半导体的自身手艺水平及资源优势，通过更深入的产业研发协同、供应链协同、战略客户协同，强强团结，以产物手艺创新为焦点驱动，不停加码手艺产物实力，连续推动产业手艺创新。

大族激光董事长 高云峰

　　本次钻研会中，多位行业专家和代表也在分享讲述中揭晓了主要看法。其中，第三代半导体产业手艺创新战略同盟副秘书长赵璐冰、山东天岳先进科技股份有限公司先进研究院院长梁庆瑞、南方科技大学叶怀宇副教授先后针对第三代半导体的生长趋势、大直径碳化硅单晶加工工艺及产业化，以及第三代半导体芯片和模块的希望做了主题讲述。深圳大学微电子研究院、半导体制造研究院院长王序进院士、厦门云天半导体科技有限公司于大全董事长则围绕集成电路，先进封装等的生上举行多角度剖析。最后，中信证券投资有限公司先进制造行业认真人高妍女士，跟钻研会的来宾分享了半导体的投资时机。

　　第三代半导体主题讲述

　　半导体封测专场

　　新品重磅宣布，QCB手艺玉成场焦点

　　大族半导体在本次流动中，首次全球宣布激光切片(QCB手艺)新手艺。大族半导体研发总监巫礼杰对该手艺举行了全方位的先容，充实体现了大族半导体在半导体手艺上的研发秘闻与创新实力，并在此同期宣布了两款全新装备：SiC晶锭激光切片机(HSET-S-LS6200)、SiC超薄晶圆激光切片机(HSET-S-LS6210)，瞬间成为了全场的焦点。据巫总先容，以切割2cm厚度的晶锭，划分产出最终厚度350um，175um和100um的晶圆为例，QCB手艺可在原来传统线切割的基础上提升划分为40%，120%和270%的产能，这一革命性突破瞬间吸引众多行业内人士的关注。

大族半导体研发总监 巫礼杰

激光切片(QCB手艺)

手艺优势

SiC晶锭激光切片机 HSET-S-LS6200

SiC超薄晶圆激光切片机 HSET-S-LS6210

　　大族半导体产物多元化全方位结构

　　除了2款全球首发产物以外，大族半导体研发总监庄昌辉以“大族半导体装备国产化的生长现状”为主题，展示了大族半导体更周全的产物战略结构。

大族半导体研发总监 庄昌辉

　　如大族董事长高云峰先生所讲，半导体行业是一个异常典型的交织性学科，涉及到半导体质料、装备、工艺以及下游的应用，上游的设计等。应用场景普遍，对性能的要求多样化、多元化。新型半导体质料与激光手艺的连系异常之亲热，要突破工艺问题需要多方互助携手攻关。大族激光现在拥有全天下最先进的种种光源，异常希望与人人一起携手互助去研发突破。衷心希望未来能有越来越多的同仁加入大族生态圈，一起携手配合研发更多的特殊工艺及开拓更多细分市场，实现互利共赢。大族半导体将秉持以需求为导向，以手艺为灵魂，以创新为动力的生长理念，连续推进泛半导体产业全方位结构，以应对日益多变的行业环境和市场需求，为周全提升中国半导体产业焦点竞争力、引领全球半导体产业生长孝顺气力。

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