非标工程灯饰？颀中科技IPO募资20亿扩充先进制程产能

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颀中科技IPO募资20亿扩充先进制程产能

2022-05-25    

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　　合肥颀中科技股份有限公司(以下简称：颀中科技)的IPO申请于5月19日获得受理。

　　据悉，颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，笼罩显示驱动芯片、电源治理芯片、射频前端芯片等多类产物。

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　　其中，显示驱动芯片的先进封测营业是颀中科技自设立以来生长的重点领域。根据工艺流程划分，显示驱动芯片的先进封测可分为前段的金凸块制造(Gold Bumping)、晶圆测试(CP)以及后段的玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要制程环节。现在，颀中科技可以提供包罗上述所有环节的全制程封测服务，并可实现28nm制程显示驱动芯片的封丈量产。

　　本次申请科创板IPO，颀中科技拟募资20亿元，用于以下项目：

　　其中，“颀中先进封装测试生产基地项目”牢牢围绕公司的显示驱动芯片封测营业，旨在提升12吋晶圆凸块制造、测试以及薄膜覆晶封装的全制程生产能力，通过新建厂房、购置先进生产装备，扩大公司12吋晶圆凸块制造及先进封装的产能，迎合显示驱动芯片向12吋晶圆转移的大趋势，并有用缓解公司产能瓶颈，继续提升公司市场份额和行业影响力。

　　“颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中央项目”将以市场和客户需求为导向，连系行业生长趋势和政策指导偏向，举行集成电路金凸块制造、先进封装与测试、智能制造有关的手艺研究、工艺创新和装备开发，并对“12吋先进制程AMOLED显示驱动芯片封装”、“应用于AR/VR的硅基显示屏幕封装及测试”、“MiniLED、Micro LED新型显示屏幕的驱动芯片封装及测试”等课题举行深入研究，与“颀中先进封装测试生产基地项目”施展充实的协同效应。

　　面向未来，颀中科技将继续顺应市场生长趋势，坚持以客户与市场为导向，不停增强自身在先进封装测试领域的焦点能力。

　　其中，在显示驱动芯片封测领域，公司将与产业链上下游保持亲热的手艺交流，重点解决现实生产中的难点和客户的痛点，起劲结构12吋晶圆芯片封测营业。同时，对于AMOLED、MiniLED、Micro LED、AR/VR涉及的新型屏幕以及TDDI(触控显示驱动芯片)、FTDDI(指纹识别、触控及显示集成芯片)等其他新型芯片产物，公司将加大相关封测手艺的前瞻性部署和研发跟进，以连续增强在显示驱动芯片封测营业的领先职位。

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