博敏电子60亿投建IC封装载板产业基地，瞄准MiniLED等应用领域？led嵌入式格栅灯

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博敏电子60亿投建IC封装载板产业基地，瞄准Miniled等应用领域

2022-05-26    

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　　博敏电子5月25日宣布通告称，公司与合肥经开区管委会于5月25日签署了《博敏IC封装载板产业基地项目战略互助协议》，设计在合肥经开区投资建设博敏IC封装载板产业基地项目。

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　　凭证协议内容，博敏IC封装载板产业基地项目总投资约60亿元人民币，占地约200亩。项目分两期建设，第一期总投资30亿元，设计2022年开工建设;第二期总投资30亿元，设计2025年开工建设。项目主要从事高端高密度封装载板产物生产，应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通讯市场及MiniLED等。

　　据领会，博敏电子具备成熟和先进的HDI生产工艺，在此基础上从2022年最先举行IC载板项目的筹备和投入，现在团队成员席卷海内外IC载板领域的专家，具备厚实的IC载板生产和制造履历，已具备量产能力。

　　公司指出，本次与开发区管委会确立战略互助关系开展IC封装载板项目，将极大增强公司在集成电路领域高端电子电路产物研发与制造方面的手艺水平，同时也会动员公司在原有高多层、HDI等传统电路板制造方面的实力提升，从而实现公司营业领域拓展，增强市场竞争力，助力公司连续高质量的良性生长，相符公司久远生长战略设计。

　　值得注重的是，该项目尚处于前期论证阶段，尚未取得项目立案、所需建设用地、环评等各项批复文件。

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