中小学教室护眼灯？英飞凌1.39亿美元收购碳化硅专家 着眼于创新Cold Split晶圆切割手艺

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英飞凌1.39亿美元收购碳化硅专家 着眼于创新Cold Split晶圆切割手艺

2022-11-15    

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　　英飞凌（Infineon）日前宣布，其已收购一家名为Siltectra的初创企业，将一项创新手艺（ColdSpilt）也收入了囊中。据悉，本次收购征得了大股东MIGFonds风投的赞成，报价为1．24亿欧元（1．39亿美元／9．7亿RMB）。

　　“冷切割”是一种高效的晶体质料加工工艺，能够将质料损失降到最低。英飞凌将把这项手艺用于SiC晶圆的切割上，从而让单片晶圆可生产的芯片数目翻番。

　　Siltectra确立于2010年，一直在生长，现在已拥有50多个专利家族的知识产权组合。与通俗的锯切手艺相比，这家初创公司开发出一种剖析结晶质料的手艺，其质料消耗最小。

　　该手艺也可以应用于半导体质料SiC，预计在未来几年中需求迅速增进。现在，SiC产物已经用于异常高效和紧凑的太阳能逆变器中。未来，SiC将在电动汽车中施展越来越主要的作用。

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　　ColdSplit手艺将在德累斯顿现有的Siltectra工厂和奥地利菲拉赫的英飞凌工厂实现工业化。预计将在未来五年内完成向批量生产的转移。

　　英飞凌提供最普遍的基于硅的功率半导体产物组合以及碳化硅和氮化镓的创新基板。它是全球唯逐一家在300毫米硅薄晶圆上批量生产的公司。因此，英飞凌也很有可能将薄晶圆手艺应用于SiC产物。

　　ColdSplit手艺将有助于确保SiC产物的供应，稀奇是从久远来看。随着时间的推移，可能泛起ColdSplit手艺的进一步应用，例如晶锭盘据或用于除碳化硅之外的质料。

　　对于此次收购，英飞凌CEOReinhardPloss博士示意：

　　“此次收购有助于我们行使SiC新质料，并拓展我司优异的产物组合。我们对薄晶圆手艺的系统明白和怪异的专业知识，将与Siltectra的创新能力和冷切割手艺相辅相成。”

　　Siltectra首席手艺官Jan Richter博士说：“我们很喜悦成为全球功率半导体市场向导者团队的一员。事实已经证实Cold Split手艺可有助于英飞凌产物效能提升，我们现在将通力互助将其转移到批量生产。”

　　随着时间的推移，冷切手艺有望获得更普遍的应用，好比晶锭支解、或用于SiC之外的质料。

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