MiniLED芯片良率低 尺寸“微缩化”是症结所在？生迪教室灯

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Miniled芯片良率低 尺寸“微缩化”是症结所在

2022-12-29    

   作者：席安帝  

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　　作为LED背光手艺的改良版本，MiniLED由于具备可大幅提升现有液晶画面效果及成本可控性高等特征，只管泛起时间相对较晚但却迅速被推广开来，成为2022年全球各显示手艺大厂争相结构的领域。据业界估算，接纳MiniLED背光设计的液晶电视面板，价钱约只有OLED电视面板的6到8成，亮度与画质也能到达与OLED相近的效果，同时MiniLED背光模组的成本仅为OLED的60％左右，在应用上会更具优势。不外，由于MiniLED已踏入小间距微尺寸显示局限，像素点间距的急剧微缩也大幅提升了芯片端的设计难度，这也直接导致了MiniLED芯片良率低下的问题，成为当前业界提升MiniLED产能的最大阻碍。

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　　因兼具媲美OLED的显示效果、大规模量产成本更低以及应用端顺应性强等优良特征，MiniLED被以为是MicroLED时代到来前小间距领域唯一能够撼动现有OLED产业名目的要害手艺。业界普遍以为，待今年MiniLED手艺生长成熟后，2022到2022年该市场将正式进入高速生长阶段，尤其是2022年随着各一线大厂产能的大规模释放，MiniLED在全球各大主要应用市场的渗透率将会陡升，实现从P0.5到P2.0产物的全线笼罩，预计2022年整个市场的产值将会到达16.99亿美元。

　　但与OLED等大尺寸显示手艺差异，作为小间距显示领域的代表，MiniLED一样平常接纳的是数十微米级的LED晶体来实现约0.5到1.2毫米像素颗粒的显示屏。现在，业内对MiniLED显示屏中像素点的间距要求一样平常在1mm以下，也正因此MiniLED芯片的尺寸被普遍要求在200微米以下，这种小尺寸的特征也使得应用端在相同型号的显示屏面积上需要搭载更多的MiniLED芯片。以一块5英寸的全高清智能手机面板为例，接纳传统的LED背光方案约莫需要20到25颗LED芯片，若转换为背光MiniLED，用量则将到达4000到9000颗左右。这也意味着一旦MiniLED能够在明年乐成起量，市场对MiniLED芯片的需求将出现暴涨态势。

　　不外，现在客户端对MiniLED的回响并不如供应商预期的那般热烈。有业内人士对记者透露：“从整个应用端的情形来看，当前MiniLED无论是应用得手机、车载抑或是大屏显示领域，成本上相比OLED来说优势并不大，许多客户现在仅处于张望状态。就专长机显示屏来讲，一块5.5英寸的全高清手机面板用LED背光只需要30颗，但若是使用背光MiniLED的话可能就需要约莫9000甚至10000颗，显示模组的总成本估量在35到40美元左右，这个成本比硬屏的OLED价钱还要凌驾一倍之多。”

　　应用成本的居高不下，归根究底照样当前整个业界MiniLED芯片量产良率普遍偏低，有用产能难以扩充所致。国星光电白光器件事业部副总司理谢志国博士告诉记者：“MiniLED芯片的小型化很难做，由于一个MiniLED背光模组险些会涉及几千颗甚至几万颗的器件，若是其中有一颗坏点泛起，在应用的历程中就会导致死灯的情形，从而令整个产物都失效。也正因此，现在业界对MiniLED芯片的要求异常高，但MiniLED芯片在现实制备的历程中，由于线宽的精度以及芯片的小型化等制造难点颇多，芯片的良率现在也异常低。因此，我们一样平常都市要求在制程中就要对芯片线宽做到异常精准的控制，并开发高亮度低功耗的倒装芯片以及大深宽隔离槽的结构，以及通过提高芯片的切割手艺来提高质量，保证MiniLED芯片量产的良率。”

　　华立森光电股份有限公司手艺总监童晓楠也示意：“由于尺寸的急剧微缩，MiniLED芯片需要重新思量诸如出光控制、芯片倒装结构、焊接参数的顺应性等多个层面上的设计，这些差异特征的优劣也将直接影响后续各道工艺中的良品率。稀奇是在这种高密度的应用场景下，芯片倒装结构以及出光角度的设计直接决议芯片的焦点性能显示，也是现阶段行业在设计MiniLED芯片时遇到的最大挑战，若是芯片单元的倒装结构没做好，现实应用中就会经常泛起坏点的情形，从而导致整个背光模组泛起品诘责题，而且MiniLED晶粒由于太小，返修的成本也异常高；再有就是若是芯片的出光性做的对照差、出光角度不够高，就会使得MiniLED自己所具备的光学特征难以有用施展，现实应用价值也会大打折扣，可能最终的显示效果还不如一块高清的液晶屏幕。总体来讲，从芯片设计端来看，相比OLED或传统液晶这类大尺寸显示手艺，MiniLED芯片的设计难度提高了好几个数目级。”

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