led灯具工程采购？MiniLED芯片红光倒装难度高 大角度方案存挑战

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Miniled芯片红光倒装难度高 大角度方案存挑战

2022-01-02    

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　　对MiniLED这类小间距显示芯片来说，倒装结构的设计是业界通往高良率之路上的首道关卡。与普遍应用于LED芯片领域最主流的正装手艺差异，倒装手艺由于无需在电极上打金线，能够节约许多成本，因此异常适合MiniLED这类超小空间密布的应用需求。

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　　除此之外，接纳倒装结构来设计MiniLED芯片也有许多其他优势，华立森光电股份有限公司手艺总监童晓楠示意：“倒装芯片饱和电流高，电流增添以后相对亮度上可以延续到2安培才饱和，然则一样平常的正装芯片在1安培时就饱和了，在亮度、电流增添的时刻VF越低越好，而倒装芯片的VF是最低的。综合亮度跟VF，它的亮度饱和度高，VF又对照低，因此倒装芯片的Droop征象也是最少的。而且，在相同1000lm输出的情形下，倒装芯片的成本只有正装芯片的一半，稀奇是在高电流下，可以很好地展现出它的优势。”

　　也正因此，业界在MiniLED芯片的设计上一律接纳了倒装芯片的结构。其中，蓝绿光倒装LED芯片因手艺较为成熟，良率也对照高，现在已不再是MiniLED芯片提升良率及可靠性的瓶颈。因此，现阶段MiniLED倒装芯片的良率问题主要照样聚焦在红光倒装芯片领域。童晓楠告诉记者：“红光倒装LED芯片的手艺难度比蓝绿光的都要高，由于红光倒装芯片一样平常需要举行衬底转移以及固晶焊接，而芯片在转移以及固晶焊接的历程中，由于工艺环境以及种种不能控因素的影响，产物的良率和可靠性险些很难保证。”

　　典型的好比固晶焊接问题，现在许多工厂一样平常都是接纳锡膏来取代黄金作为质料的焊接方式，虽同样是使用回流焊工艺，但却容易造成锡膏溢到芯片侧面发生泄电，良率普遍不高。谢志国示意：“现在，无论是点锡膏或刷锡膏也好，都无法正确控制锡膏用量，这很容易导致芯片焊接泛起漂移或偏位、孔洞率大以及失效等问题。对此，我们主要是通过引进高精度的锡膏印刷机、高精度高速芯片排列机举行芯片以及基板的双重矫正，来专门解决这个偏位的问题；另外，我们也开发了锡电极芯片以及固晶用助焊剂来解决高精度的焊接问题，从而保证倒装芯片在固晶历程中的良率，并提高芯片的可靠性。”

　　对于红光倒装芯片普遍存在的衬底转移痛点，童晓楠告诉记者：“解决该问题现阶段主要有两种手艺蹊径，一种是通过接纳DBR与ITO组合做反光导电层，而另一种则是接纳金属反光手艺，好比Ag银。而通过总结已往几年在倒装手艺领域积累的履历，我们发现相比现在许多友商接纳的以银等金属作反光层的方案，接纳以DBR与ITO组相助为反光导电层的方案能够更好的解决衬底转移等芯片倒装历程中的低良率问题。经由多次的产物试制，我们估算”DBR＋ITO“反光手艺方案能够使MiniLED芯片的制品良率约莫提升28.4％左右，而且能够做到更好的出光性及可靠性，同时芯片在事情电压下稳固性也会更高。”

　　不外，有受访者也对此示意质疑：“就MiniLED红光倒装芯片的良率提升问题业界已经争论了良久，由于各家接纳的倒装芯片设计方案略有差异，各方案对芯片良率提升的现实效果厂商们也是各执一词。由于现在我们并没有看到任何一家厂商在MiniLED产物上真正实现量产交货，基本人人都只是停留在产物预热阶段，各方案对倒装芯片良率提升的现实效果也并没有真正获得量产验证，孰好孰坏暂时还不能够妄下定论。”

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