照明安装工程公司？CREE与意法半导体签供货协议 向碳化硅转型迈多一步

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CREE与意法半导体签供货协议 向碳化硅转型迈多一步

2022-01-22    

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　　1月10日，Cree宣布已签署一份多年供货协议，为横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST）生产和供应Wolfspeed?碳化硅（SiC）晶圆。根据该协议的划定，在当前碳化硅功率器件市场需求显著增耐久间，Cree将向意法半导体供应价值2.5亿美元的Cree先进150mm碳化硅裸晶圆和外延晶圆。

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　　意法半导体总裁兼首席执行官Jean－Marc Chery示意：“ST是现在唯逐一家量产汽车级碳化硅器件的半导体公司，我们想要同时提高对SiC营业的应用规模和广度，并抢占先机，在这一2025年估值跨越30亿美元的市场上占有领先职位。与Cree杀青的这项协议将会提高我们的天真度，为我们实现雄伟目的和设计提供支持，并有助于推动SiC在汽车和工业领域的应用普及。”

　　Cree首席执行官Gregg Lowe示意： “我们始终专注于提高碳化硅解决方案的应用普及率，这份协议是我们坚守使命的证实，是去年以来我们为支持半导体工业从硅向碳化硅转型而签署的第三份多年供货协议。作为全球领先的碳化硅晶圆供应商，Cree将不停扩大产能，以知足延续增进的市场需求，稀奇是在工业和汽车应用领域。我们很幸运能继续与意法半导体相助，携手促进这个市场生长。”

　　Wolfspeed隶属于Cree公司，是全球领先的碳化硅晶圆和外延晶圆制造商。本供货协议将实现碳化硅在汽车和工业两大市场的商用。

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