教室灯光施工？Mini LED希望若何了？瑞丰光电如是说

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Mini led希望若何了？瑞丰光电如是说

2022-02-26    

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　　克日，瑞丰光电在互动平台上回覆了投资者关于 Mini LED 等方面的提问。

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　　在回覆有关 Mini LED 封装工艺的问题中，瑞丰光电示意，Mini LED 的封装是在某种基板上做芯片转移、阵列排布和外面防护，类同于 COB 的做法，但工艺条件、操作难度和精度要求比传统看法上的 COB 要高许多。瑞丰的 Mini 分为 3 个分支在开展，Mini 背光、直接显示、MicroPKG。对应差异分支有应用类似 COB 的手艺，但 COB 在 Mini 工艺上属于低级手艺，类似于 3528 等封装手艺的积累。Mini 封装工艺焦点在于转移、焊接、防护、匀光匀色、电气对接等，瑞丰 Mini 除领会决封装工艺问题外，同步解决结构设计、生产自动化、客户使用对接等问题。

　　公司现在正与海内着名通讯企业在手机 Mini LED 背光手艺上举行互助开发，并已实现小批量生产。因协议缘故原由，瑞丰光电示意暂时未便公然详细客户名称。而公司 Mini LED 显示产物现在客户为外洋客户。

　　另有投资者问及，“公司的 MLED 能否应用得手机柔性屏当中，产物是否与海内着名手机厂商有批量供货”。瑞丰光电回复示意，由于从去年最先 OLED 价钱大幅下降，LCD+Mini LED 背光组成的 LCM 与 OLED 的价差已经不大了，以是该解决方案现在没有详细的应用。从手艺角度讲可以应用到牢靠曲率屏幕中，但受限于 LCD 手艺，现在并没有真正使用到折叠屏幕中。

　　此外，瑞丰光电还就 Li-Fi 项目希望问题举行了回复，瑞丰光电示意，公司 Li-Fi 项目现在处于基础研究阶段，主要是和中山大学、复旦大学等单元团结做机理和性能研究，暂未转向应用开发。

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