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德龙激光结构Micro led领域,今年下半年有望取得相关订单
2022-07-06
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巨量转移手艺和巨量检测修复手艺是Micro LED产业化历程中亟需攻克的要害手艺。克日,德龙激光在机构调研中示意,公司已做好上述手艺贮备,并与海内头部厂家慎密互助开发,已通过工艺测试,今年下半年有望取得相关订单。
资料显示,德龙激光确立于2005年,聚焦于半导体及光学、显示、消费电子及科研等应用领域,为客户提供激光加工解决方案。今年4月29日,德龙激光正式上岸上交所科创板。
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面向显示领域,德龙激光开发出了全自动玻璃激光倒角装备、全自动柔性OLED模组激光精切装备、OLED/LCD激光修复装备、Micro LED激光剥离装备和MiniLED 3D激光刻蚀装备等。
Micro LED方面,德龙激光通过自主研发研制了一种激光剥离手艺,该手艺主要针对蓝宝石衬底的Micro LED晶圆巨量转移工艺需求,由于Micro LED芯片尺寸小于50μm,无法接纳传统的切割工艺举行支解封装,激光剥离的巨量转移手艺成为有竞争力的优选手艺。
该手艺接纳深紫外激光作用于氮化镓晶体和蓝宝石衬底连系面上,致使氮化镓质料剖析气化,使得氮化镓芯片与蓝宝石衬底星散。该手艺还包罗了光束整形手艺、自动对焦手艺、周详运动控制等要害手艺,实现Micro LED晶圆的剥离加工,可支持最小芯片尺寸10μm,最小芯片距离5μm。
重大研发项目上,德龙激光Micro LED显示屏幕的激光修复手艺开发与研究项目投入经费预算1000万元,拟完成双激光器,双光路激光修复光路开发;实现 Micro LED芯片在差异制程中的不良点去除,包罗暂且基板、wafer基板和驱动基板状态;芯片尺寸5-100um,去除乐成率>99%。
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