工程照明品牌？库力索法提前结构，Flip Chip和Mini LED能否引领未来趋势？

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库力索法提前结构，Flip Chip和Mini led能否引领未来趋势？

2022-03-29    

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　　2022年3月19日SEMICON China前夕，全球领先的半导体、LED和电子封装装备设计和制造企业Kulicke ＆ Soffa（库力索法，下文简称“K＆S”）在上海举行媒体碰头会，K＆S团体高级副总裁张赞彬跟与会媒体配合探讨有关“5G手艺”、“物联网”、“自动驾驶与电动汽车”、“Mini LED”等市场前沿话题。

　　作为半导体行业的先锋，K＆S几十年来致力于为客户提供市场领先的封装解决方案。近年来，K＆S通过战略性收购和自主研发，增强了先进封装、电子装配、楔焊机等产物，同时配合其焦点产物进一步扩大了耗材的产物局限。

　　本次聚会的最先，张瓒彬首先向人人展示了K＆S近三年来的营收显示，业绩不停增进之余，难免能看到增进减缓的趋势。对于2022年的市场预期，张赞彬示意，受限于全球半导体市场的现状与国际商业关系的主要形势，2022年业绩估量会受到不小的影响，市场预期不算乐观。

　　在聚会的其它时间，张赞彬主要给我们分享了K＆S在Flip Chip（倒装芯片，下文简称FC）以及Mini LED等方面的希望。

　　Flip Chip未来趋势

　　张赞彬分享了K＆S一款最新的FC封装装备——Katalyst，通过使用电子消振功效来抵偿机械振动所造成的正确度误差，Katalyst为行业提供了倒装芯片最高的正确度和生产速率，其硬件和手艺能够使精度到达3μm，为业内最佳水平。产能也高达15，000UPH，相当于业内平均产能的一倍。Katalyst主要性能如下：

　　对于装备的高精度方面，张赞彬以为，基于半导体集成度的不停提升，体积和面积一直缩小，以是对精度的要求越来越高，3μm的精度能够更好的知足行业要求。

　　谈到FC封装现在现状和未来远景，张赞彬答道，现在的主流封装手艺仍是打线封装为主，FC封装只占到半导体封装的20％左右，随着传统的焊接会趋于平稳，在5G、IOT等新兴手艺的生长趋势下，未来在手机、平板、电脑等要求超薄设计，节约面积的产物应用中倒装封装的比例将提高，以知足行业要求。

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　　领会到，Katalyst装备现在还没举行量产，且今年不会举行量产，量产时间或许要等到2022年。究其缘故原由，张赞彬注释道，一方面基于今年冷清的半导体市场环境；另一方面基于当前存储器市场行情转冷，各存储巨头营收纷纷大幅下跌，思量到FC封装工艺适用于存储器领域，因此推迟量产进度，静待时机也不失为一种好的选择。

　　作为封装装备行业的领先企业，对于5G手艺的来临，K＆S若何应对挑战？对此，张赞彬以为，随着5G手艺的到来，会增添20％左右的电子零器件，芯片集成度大大提高，传统的封装方式将不能知足行业需求，因此对于封装来说，3D封装将会成为未来的生长趋势。但3D封装带来的伟大成本问题又将是不能忽视的难题和挑战。

　　Mini LED潜力何在？

　　新手艺的每一次逾越与落实，对于行业生长来说具有重大意义，在互联网时代的打击和彩电高端化、大屏化趋势的生长新常态下，K＆S公司看好了Mini LED和Micro LED未来的生长潜力。

　　Micro LED和Mini LED可谓是近期炒的对照火热的两个观点，这两大手艺在一些手艺层面甚至优于OLED，许多企业纷纷部署相关产业。

　　其中，对于Micro LED和Mini LED的区别，理论上讲，两者代表两种差其余器械，Micro LED是新一代显示手艺，具有矩阵的小型化LED，LED单元介于2－50μm。最终产物将会更薄。

　　Mini LED尺寸约为100μm，是传统LED和微型LED之间的过渡手艺，是传统LED背光的改善版本。由于Micro LED存在较高的门槛以及手艺障碍，Mini LED手艺难度更低，更容易实现量产，且可以大量开发液晶显示背光源市场，产物经济性佳，因此各大厂商近期主要聚焦于Mini LED。

　　对此，张赞彬先容道，Mini LED主要是大屏幕上的应用，包罗电视机、大尺寸显示器、中尺寸汽车显示器。现在传统的LED背光电视约莫使用50颗LED，然而随着Mini LED背光应用的普及，背光使用mini LED数目将提升至2万颗以上。因此，将需要更有用率的转移方式。

　　Mini LED也可以制作成面板。与LCD面板相比，Mini LED面板具有更简朴的制造结构、更高的发光效率、更高的分辨率、更坚硬、更透明和柔韧性更高。然则，Mini LED应用的商业化取决于何时可以战胜巨量转移手艺的瓶颈，也是制造Mini LED显示器的要害工艺所在。

　　对于Mini LED的未来远景，张赞彬预计Mini LED将会在3－5年内取代LCD，至于和OLED的竞争态势，将会是一场持久战。

　　此外，在SEMICON China展会上，K＆S还展出了几款近期公布的产物：GEN－S系列球焊机RAPID MEM，Asterion楔焊机，高性能PowerFusion TL楔焊机等。尚有一条SiP系统封装展示线，包罗一台K＆S的iFlex T2 PoP装备，一台印刷机和一台自动光学磨练装备，向观光者演示PoP封装的完整解决方案。

　　通过以上内容我们可以看到，K＆S作为半导体封装装备行业领先者，连系其厚实的专业知识，壮大的工艺手艺和研发气力，致力于辅助客户迎接下一代电子元件封装的挑战。

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