下一代LED封装，会是CSP吗?？工地烤灯

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2022年度中山市led产业运行监测报告（之一）

下一代LED封装，会是CSP吗?

2022-04-02    

   作者：唐国庆  

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　　几年前当我在S公司时，就曾力推过CSP，那时引起市场一片惊呼：是否会革了封装的命?什么芯片级封装?什么无线无支架?更有意思的是对岸同伙索性称之为：“无封装”而名躁一时。

2022年度中山市LED产业运行监测报告（之二）

　　照样“2835”厉害，险些无处不逞能，小、中功率统吃，占有了大片山河。加之“3030、5050”恃宠而骄，再加上COB的老树新花连续绽放，CSP险些是“叫好不叫座”，一直未显示应有的生命力。

　　也许“世事情迁多，风水轮流转”。先进的工艺，总会显示出其怪异的生命力。这不，上周在一次集会上，欧司朗的庄工在会上先容了号称“我们纷歧样”的新品CSP，什么“更高亮度、更小体积、更好光形、更轻重量”云云。印象中照样O记的童贞作，意味着什么呢?那要去讨教刚刚升职管全球LED器件的邵博士了，在此谨表祝贺!

　　倒是蛰伏在南昌的晶能，往往会“让不能能，酿成可能”，会给行业带来惊喜。前几日，遇见梁总，他告诉我：晶能看好下一代封装手艺，是CSP，而且会是单面的，大功率的!我听后为之一振，晶能又要一鸣惊人了!梁总欣喜地告诉我，他们是融芯片、封装、贴膜为一体的自我闭环。产物的手艺特点特点是一低三高，即：“热阻低，可靠性高，亮度高，光密度高”适用于手机闪光灯，汽车大灯，路灯，隧道灯等，赢来了海内外客户的青睐，预计今年会是丰收年，产物会在广州光亚州展上展示与宣布。

　　另有一位就是那位程总操盘的立体光电，经由数年的起劲，其小功率CSP照样相当有其自己的特色：五面发光，稀奇适合于吸顶灯、面板灯的使用，最近又在球泡灯上取得了希望，既见光，又见灯。其产物怪异的“性价比”和“大角度”，吸引了几家上市公司眼光，看来“好日子”要来了!

　　这是个创新的时代，由于LED后生长并未走到终点;这是开拓的时代，由于新的光源手艺还会有突破的空间。最近看到三星LED的“人因照明器件”，日间抑制褪黑素，调治人体心理节律。这同南昌江风益教授的硅基金黃光有着异曲同工之妙呀!

　　科技生长无止境的，随着时间的流逝，质料的更迭，研究的突破，信托LED也不会破例。不是来不来，而是何时应运而来，由于生涯要求是愈来愈美妙，那么对光的期望同样云云，这不正是“弄光人”的使命吗?

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