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LED相关的2项行业尺度、3项国标报批公示
2022-05-23
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5月20日,工业和信息化部科技司宣布了《电子行业7项行业尺度、29项国家尺度及2项国家尺度修改单报批公示》。其中,《基板式(COB)LED空缺详细规范》《芯片级封装(CSP)LED空缺详细规范》2项行业尺度、《半导体发光二极管光辐射平安 第1部门:要求与品级分类方式》《半导体发光二极管光辐射平安 第2部门:测试方式》《发光二极管模块热特征瞬态测试方式》3项国家尺度的制订事情已经完成。
现在这些尺度正处于公示阶段,公示时间为2022年5月20日至2022年6月19日。
尺度编号:SJ/T 11733-2022
尺度名称:基板式(COB)LED空缺详细规范
尺度主要内容:
本尺度划定了基板式(COB)LED的手艺要求,主要内容包罗COB LED的一样平常要求、极限值、光电特征、试验条件和试验方式及磨练要求等。
尺度编号:SJ/T 11734-2022
尺度名称:芯片级封装(CSP)LED空缺详细规范
尺度主要内容:
中筑天佑成为南海照明协会副会长单位
本尺度划定芯片级封装(CSP)LED的手艺要求,主要内容包罗COB LED的一样平常要求、极限值、光电特征、试验条件和试验方式及磨练要求等。
设计编号:20100031-T-339
尺度名称:半导体发光二极管光辐射平安 第1部门:要求与品级分类方式
尺度主要内容:
本尺度划定了半导体发光二极管的光辐射平安要求与危险品级分类方式。本尺度适用于光辐射波长为近紫外和可见光区域(300~780 nm)的单芯片或多芯片LED。
设计编号:20100032-T-339
尺度名称:半导体发光二极管光辐射平安 第2部门:测试方式
尺度主要内容:
本尺度划定了半导体发光二极管的光辐射平安的测试方式,适用于光辐射波长为近紫外和可见光区域(300~780 nm)的单芯片或多芯片LED。
设计编号:20221774-T-339
尺度名称:发光二极管模块热特征瞬态测试方式
尺度主要内容:
本尺度划定了由单个、多个发光二极管(简称LED)芯片或器件组成的LED模块热特征瞬态测试方式。本尺度适用于单个、多个LED芯片或器件封装而成的模块,以及LED芯片或器件和其他微电子器件组成的模块热特征丈量。
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