教室灯厂家？剩下的时机不多了 SiC产业窗口期正在关闭

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剩下的时机不多了 SiC产业窗口期正在关闭

2022-07-24    

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　　随着市场生长，碳化硅在能源、基础装备，汽车、工业等装备领域应用普遍。2022年，碳化硅照样一个不到百万美金的市场，2022年已经靠近800百万美金，未来还会以更快的增进速率生长。然而，面临不停兴旺的需求和现在产业条件，想要突出重围的难度愈发难题，对于海内企业来说，盈利显著但时机不多。

　　SiC产业窗口期正在关闭

　　碳化硅为第三代半导体的主要代表之一，拥有禁带宽度大、器件极限事情温度高、临界击穿电场强度大、热导率等显著的性能优势，在电动汽车、电源、军工、航天等领域备受迎接，为众多产业生长打开了全新的应用可能性，被行业寄予厚望，但现在全球碳化硅市场基本被在外洋企业所垄断。

　　从国际产业动态来看，特斯拉Model3周全应用意法半导体的碳化硅器件，德国英飞凌正式提出收购意法半导体的要约，国际主流器件厂商纷纷与美国科锐锁定耐久碳化硅晶圆供货协议，这些动态已经足以警醒中国功率器件产业，碳化硅产业已经成熟，而且中国企业进入碳化硅产业的窗口期正在关闭。

　　未来五年，全球碳化硅功率器件的产值将会由2022年的40亿元向100亿元突破，届时中国若是还没有一家企业拥有5亿元市场的销售业绩（约5％的市场占有率），那么意味着中国企业将再次在功率器件产业上落伍，至少要再次遭受15年、一整代人的落伍。

　　海内SiC产业优劣并存

　　中国碳化硅产能、消费量全球第一，但产能行使率低。同时也是碳化硅最大的生产国和消费国，现在约莫有200多家生产企业从事碳化硅冶炼。

　　2022年全球碳化硅的产能在310万吨左右，其中中国碳化硅产能为230万吨左右，占有全球75％左右的份额。除了中国以外，天下上主要的碳化硅生产地集中在美国、俄罗斯、德国、荷兰、日本等国。

　　此外，中国也是碳化硅最大的消费国。2022年，中国的消费量到达了65万吨左右，占有全球50％左右的消费市场份额。

　　然而，由于我国碳化硅行业产能过剩严重，导致行业产能行使率低，多数企业的开工率不足5成。详细为黑碳化硅约为60％，绿碳化硅为30％，综合开工率为50％。产能的严重过剩，导致行业竞争加剧，企业整体只能维持微利。

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　　全球各大厂商睁开结构

　　由于SiC具有高耐压、低消耗、高效率等特征，可以让功率器件突破硅的限制，带来更好的导电性和电力性能。这些特征的提高，正与现在市场上热门的汽车电子、工业自动化以及新能源等领域的需求相契合，因而各大厂商纷纷在SiC上睁开了结构。

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　　凭证Yole于2022年宣布的《功率碳化硅(SiC)质料、器件和应用》讲述展望，到2023年SiC功率市场总值将跨越14亿美元，2022年至2023年的复合年增进率(CAGR)将到达29%。

　　现在，SiC功率市场仍然主要受功率因数校正(PFC)和光伏(PV)应用中使用的二极管驱动。预计五年内，驱动SiC器件市场增进的主要因素将是晶体管，该细分市场在2022—2023年时代的复合年增进率将到达惊人的50%。

　　从产业链角度看，SiC包罗单晶衬底、外延片、器件设计、器件制造等环节，但现在全球碳化硅市场基本被在外洋企业所垄断。其中，尤以美国、欧洲、日本为大。美国居于向导职位，占有全球SiC产量的70%—80%;欧洲拥有完整的SiC衬底、外延、器件以及应用产业链;日本则是装备和模块开发方面的绝对领先者。

　　在全球市场中，单晶衬底企业主要有cree、dowcorning、sicrystal、ii-vi、新日铁住金、norstel等，外延片企业主要有dowcorning、ii-vi、norstel、cree、罗姆、三菱电机、infineon等，器件方面，全球大部门市场份额被infineon、cree、罗姆、意法半导体等少数企业朋分。

　　由于碳化硅产业环节如芯片性能与质料、结构设计、制造工艺之间的关联性较强，不少企业仍选择接纳idm模式，如罗姆和cree均笼罩了碳化硅衬底、外延片、器件、模组全产业链环节，其中cree占有衬底市场约40%份额、器件市场约23%份额。

　　现在SiC器件在海内光伏逆变器、车载充电器、充电桩等领域虽已最先应用，但海内市场上大部门碳化硅功率器件依赖入口，主要为cree、infineon、罗姆等占有。

　　不外，近年来海内已开端确立起相对完整的碳化硅产业链系统，包罗有idm厂商中车时代电气、世纪金光、泰科天润、扬杰电子等，单晶衬底企业山东天岳、天科合达、同光晶体等，外延片企业天域半导体、瀚天天成等，部门厂商已取得阶段性希望。

　　我国SiC产业起劲竣事垄断

　　在半导体对外投资受阻情形下，海内自主创新生长是必由之路。2022年，在政策和资金的双重支持下，海内第三代半导体领域新增3条SiC产线。

　　生产模式上，大陆在第三代半导体电力电子器件领域形成了从衬底到模组完整的产业链系统，器件制造方面以IDM模式为主，且正在形成“设计—制造—封测”的分工系统;大陆代工产线总体尚在建设中，尚未形成稳固批量生产。

　　区域方面，我国第三代半导体产业生长开端形成了京津冀、长三角、珠三角、闽三角、中西部5大重点生长区域，其中，长三角集聚效应凸显，占从2022年下半年至2022年底投资总额的64%。此外，北京、深圳、厦门、泉州、苏州等代表性都会正在加紧部署、多措并举、有序推进。

　　总体而言，我国第三代半导体手艺和产业都取得较好希望，但在质料指标、器件性能等方面与外洋先进水平仍存在一定差距，市场继续被国际巨头占有，国产化需求迫切。

　　我国从2022年碳化硅二极管就已经实现了量产，但事实上，还没有形成完整的产业，与外国产业规模差距大，海内市场上大部门碳化硅功率器件依赖入口，形成国际大厂垄断事态。

　　单晶衬底方面，中科钢研打造天下最大的碳化硅晶体衬底片生产基地，我国将有望脱节碳化硅半导体衬底片依赖入口的尴尬事态。

　　外延片方面，瀚天天成将在明年上半年逐步释放新产能，实现每年30万片的产能目的。

　　器件方面，泰科天润已建成海内第一条碳化硅器件生产线。基本半导体自主研发的650 -1700V 3D SiC?系列 SiC JBS已火热上市。

　　末尾：

　　现在整个碳化硅产业尚未进入成熟期，但国际厂商已实现多个环节规模量产手艺瓶颈的突破，并已摩拳擦掌、即将掀起一场大战，而海内碳化硅产业仍处于起步阶段，与国际水平仍存在差距，摆在海内企业眼前的是可观的远景以及突围的难度。

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